恭喜上海积塔半导体有限公司苏显月获国家专利权
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龙图腾网恭喜上海积塔半导体有限公司申请的专利晶圆电镀装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222700454U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420412284.4，技术领域涉及：C25D19/00；该实用新型晶圆电镀装置是由苏显月;拉海忠;闫晓晖设计研发完成，并于2024-03-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆电镀装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种晶圆电镀装置。所述晶圆电镀装置包括：存存储腔室，用于存储暖机片；电镀腔室，位于所述存储腔室外部，所述电镀腔室内具有电镀结构，所述电镀结构用于在所述暖机片表面形成金属电镀层；清洗腔室，位于所述电镀腔室外部，所述清洗腔室内具有清洗结构，所述清洗结构用于去除所述暖机片表面的所述金属电镀层。本实用新型不仅简化了暖机片的清洗操作，减少了对其他清洗机台或者量测机台的占用，同时提高了暖机片的清洗效率。
本实用新型晶圆电镀装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆电镀装置，其特征在于，包括：存储腔室，用于存储暖机片；电镀腔室，位于所述存储腔室外部，所述电镀腔室内具有电镀结构，所述电镀结构用于在所述暖机片表面形成金属电镀层；清洗腔室，位于所述电镀腔室外部，所述清洗腔室内具有清洗结构，所述清洗结构用于去除所述暖机片表面的所述金属电镀层。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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