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龙图腾网恭喜航科新世纪科技发展(深圳)有限公司申请的专利一种晶圆通孔结构的金属填充方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116081568B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310015648.5，技术领域涉及：B81C3/00；该发明授权一种晶圆通孔结构的金属填充方法是由许戎戎;李波设计研发完成，并于2023-01-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆通孔结构的金属填充方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆通孔结构的金属填充方法，包括如下步骤：在第一晶圆中制备通孔；在第二晶圆的表面依次沉积光刻胶层和导电层；将第一晶圆和第二晶圆紧固在一起，使得所述导电层与所述第一晶圆中通孔的底面抵接；将第一晶圆和第二晶圆放置在电铸液中进行电铸金属填充，使得电铸金属自通孔底部至通孔顶部填充在通孔内；将第一晶圆和第二晶圆浸泡在去胶溶剂中进行分离，去除通孔外部的电铸金属和导电层，获得电铸金属填充的晶圆通孔结构。本发明提供的一种晶圆通孔结构的金属填充方法，不必采用复杂的第二晶圆键合工艺，能够形成稳定的底面支撑及导电层支撑结构，同时第一晶圆和第二晶圆易于分离，适用于任意尺寸和形状的通孔金属填充。

本发明授权一种晶圆通孔结构的金属填充方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆通孔结构的金属填充方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：在第一晶圆中制备通孔；在第二晶圆的表面依次沉积光刻胶层和导电层；S2：采用紧固工装将第一晶圆和第二晶圆紧固在一起，使得所述导电层与所述第一晶圆中通孔的底面抵接；所述紧固工装中设置有放置第一晶圆和第二晶圆的凹槽，所述凹槽顶部设置有上盖，当上盖覆盖在所述第一晶圆的顶端外围时，所述上盖与第一晶圆之间通过胶圈密封，确保电铸液只能从通孔的位置接触至导电层；所述紧固工装的上盖通过紧固件固定在所述凹槽的顶端，所述紧固件与所述上盖之间采用胶圈进行密封，所述上盖和凹槽的顶端之间采用胶圈进行密封；接电垫片连接至第二晶圆的导电层；S3：将第一晶圆和第二晶圆放置在电铸液中进行电铸金属填充，使得电铸金属自通孔底部至通孔顶部填充在通孔内；S4：对第一晶圆的顶端采用机械研磨抛光方法进行平坦化，去除多余的电铸金属；将第一晶圆和第二晶圆浸泡在去胶溶剂中进行分离，去除通孔外部的电铸金属，对第一晶圆的底端采用机械研磨抛光方法进行平坦化，去除导电层，获得电铸金属填充的晶圆通孔结构。

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