恭喜上海维安电子股份有限公司方勇获国家专利权
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龙图腾网恭喜上海维安电子股份有限公司申请的专利聚合物基导电复合材料及过流保护元件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116162302B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211719461.5，技术领域涉及：C08L23/06；该发明授权聚合物基导电复合材料及过流保护元件是由方勇;夏坤;高道华;侯晓旭;潘月秀;邓安甲;张伟设计研发完成，并于2022-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本聚合物基导电复合材料及过流保护元件在说明书摘要公布了：本发明揭示一种聚合物基导电复合材料及由其制备的过电流保护元件。所述聚合物基导电复合材料包含聚合物基材和分散于聚合物基材中的类石墨烯二维层状结构的导电填料,聚合物基材占所述聚合物基导电复合材料的体积分数的20%‑75%，导电填料占聚合物基导电复合材料的体积分数的25%‑80%。所述导电填料耐候性能突出，加工性能好，且导电性能优。利用所述聚合物基导电复合材料制备的过电流保护元件包含至少两个金属电极箔，聚合物基导电复合材料与所述金属电极箔之间紧密结合。由该聚合物基导电复合材料制备的过电流保护元件具有低室温电阻率、突出的耐候性能和良好可加工性能。
本发明授权聚合物基导电复合材料及过流保护元件在权利要求书中公布了：1.一种聚合物基导电复合材料，其特征在于其包含：聚合物基材，占所述聚合物基导电复合材料的体积分数的20%～75%；具有类石墨烯二维层状结构的导电填料，平均粒径为0.1μm～20μm，且粒径分布范围为0.01μm～100μm，体积电阻率不大于1×10-3Ω.cm，占所述聚合物基导电复合材料的体积分数的25%～80%，分散于所述聚合物基材中，所述具有层状结构的导电填料为Ti2C。
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