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龙图腾网恭喜深圳市迅捷兴科技股份有限公司申请的专利阶梯电路板镀金压合结构制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115500024B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211287372.8，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权阶梯电路板镀金压合结构制作方法是由刘鑫;王一雄;杨广元设计研发完成，并于2022-10-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本阶梯电路板镀金压合结构制作方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种阶梯电路板镀金压合结构制作方法，包括：使用内层镀软金、贴茶色胶、阶梯空腔处流胶的控制、揭盖等步骤。本发明在阶梯电路板的内层镀软金，而镀软金的硬度比较小、质地柔软，且软金的纯度高，因此，提高了焊接的可靠性，可防止客户上元器件后脱落的风险，有利于确保元器件在恶劣环境中不出意外。

本发明授权阶梯电路板镀金压合结构制作方法在权利要求书中公布了：1.一种阶梯电路板镀金压合结构制作方法，其特征在于，包括：步骤1，生产L12层内层盲孔与线路，根据L12层涨缩系数生产下面其它层次，防止涨缩异常压合叠层偏位短路；步骤2，L12开料--钻孔1--沉铜--板镀--镀孔干膜--镀孔--内光成像--内光蚀刻--内层打靶--内层AOI，按此正常内层流程制作出L12机械盲孔与内层线路；步骤3，L3L4开料，测量L12内层蚀刻后涨缩系数，做L3内层镀软金图形；步骤4，镀软金：在L3内层给阶梯空腔处按图形将软金镀在L3内层的板面上；步骤5，退膜：镀软金后将镀软金的图形干膜退掉，制作L3L4内层线路图形；步骤6，内光成像2：做出L3L4内层线路图形，但是做图形时必须将镀软金处用干膜覆盖，防止内层蚀刻时将金面腐蚀掉；步骤7，内层蚀刻，退膜：形成内层L3L4线路图形；步骤8，贴茶色胶：用茶色胶将内层L3层的软金图形金面覆盖保护；步骤9，PP层开料，测量L1-2内层蚀刻后涨缩系数，按L1-2内层蚀刻后系数钻出PP定位孔；步骤10，锣PP层；将PP层按阶梯空腔处锣空待用，但是锣PP时空腔处大小在原客户设计大小的基础上单边加大3mil，防止压合流胶严重，避免流胶污染金面不好处，锣PP锣带系数参考1-2内层蚀刻后系数锣PP，避免锣的空腔位置与L1-2层内层阶梯位置不对称导致报废；步骤11，L14层制作，棕化、压合、芯板过棕化后，将L1-4内层芯板与PP全部压合在一起，形成外层铜板；步骤12，除胶、将压合板面残胶用化学高锰酸钾处理掉；步骤13，测涨缩，将外层铜板的涨缩系数测量出来，钻孔生产按此系数生产；步骤14，钻孔、将外层铜板的孔钻出来，形成通孔；步骤15，沉铜、板镀、使用化学沉积的方式将所述通孔孔壁金属化，再使用板镀的方式将孔铜及面铜加厚5-8um；将孔与外层铜连接,并形成导通通道；步骤16，外光成像，将铜板贴上一层感光性干膜，使用菲林进行选择性曝光、显影外层线路；步骤17，镀铜、使用电镀的方式，对露出铜的线路、孔内、焊盘加镀到客户需要的铜厚要求；步骤18，外层镀软金；使用电镀的方式，对露出铜的线路、孔内、焊盘加镀到客户需要的软金厚要求；步骤19，外层蚀刻、先退膜，将要蚀刻的铜全部裸露出来，蚀刻将退膜后裸露出来的铜全部蚀刻掉，形成线路；步骤20，外层AOI，检查是否有其它异常问题；步骤21，印阻焊，将线路板上印一层阻焊油墨，使用菲林进行选择性曝光、显影形成有效焊接位图形；步骤22，控深铣；将之前L1-L2层对应于内层镀有软金与贴茶色胶的部分用控深铣的方法，铣到可以揭盖，但是不可以伤到茶色胶；步骤23，揭盖；控深铣后将揭盖，形成阶梯状板子，将内层茶色胶撕掉，露出内层镀软金金面；步骤24，正常电测、铣板、终检、出货。

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