买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网恭喜中国人民解放军国防科技大学申请的专利一种专用芯片封装架构、电子设备及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115360190B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211077793.8，技术领域涉及：H10D80/30；该发明授权一种专用芯片封装架构、电子设备及封装方法是由王观武;范建华;王康;陈桂林;胡敏慧;胡永扬;赵框设计研发完成，并于2022-09-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种专用芯片封装架构、电子设备及封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种专用芯片封装架构、电子设备及封装方法。所述架构包括第一和第二封装结构：第一封装结构包括一块基板以及设置于基板之上的多个芯片，每个芯片通过各自的电气接口连接基板上对应的接口焊盘组，接口焊盘组通过所述基板的内部布线层连接或引出到基板的焊球；第二封装结构中，采用芯片替换第一封装结构中的一个或多个芯片，而复用第一封装结构中的其他部件。所述电子设备包括电路板和所述的专用芯片封装架构，专用芯片封装架构通过连接件和所述电路板连接。所述封装方法为实现专用芯片封装架构的实施过程。本发明能够复用基板快速实现领域应用定制的专用芯片结构，降低了研发成本、缩短了研制周期，实现了芯片结构的封装时可重构。

本发明授权一种专用芯片封装架构、电子设备及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种专用芯片封装架构，其特征在于，包括第一封装结构和第二封装结构：所述第一封装结构包括一块基板以及设置于基板之上的多个芯片，每个芯片通过各自的电气接口连接基板上对应的接口焊盘组，所述接口焊盘组通过所述基板的内部布线层连接或引出到所述基板的焊球；所述第二封装结构中，采用芯片替换所述第一封装结构中的一个或多个芯片，而复用第一封装结构中的其他部件；所述第一封装结构包括一块基板，以及设置于所述基板之上的第一芯片、第二芯片、第三芯片；所述基板上布置有第一接口焊盘组、第二接口焊盘组、第三接口焊盘组，所述第一接口焊盘组、第二接口焊盘组、第三接口焊盘组通过所述基板内部布线层连接或引出到所述基板的焊球；所述第一芯片布置有第一电气接口，第二芯片布置有第二电气接口、第三芯片布置有第三电气接口，所述第一芯片通过所述第一电气接口与所述基板的第一接口焊盘组连接，所述第二芯片通过所述第二电气接口与所述基板的第二接口焊盘组连接，所述第三芯片通过所述第三电气接口与所述基板的第三接口焊盘组连接；所述第二封装结构中，第四芯片替换所述第一封装结构中的第一芯片，第五芯片替换所述第一封装结构中的第二芯片；所述第四芯片与所述第一芯片布置同一第一电气接口，所述第五芯片与所述第二芯片布置同一第二电气接口，所述第四芯片与所述第一芯片与所述基板上所述第一接口焊盘组实现电气连接，所述第五芯片与所述第二芯片与所述基板上所述第二接口焊盘组实现电气连接。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中国人民解放军国防科技大学，其通讯地址为：210016 江苏省南京市秦淮区后标营18号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。