恭喜麦科先进股份有限公司廖建硕获国家专利权
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龙图腾网恭喜麦科先进股份有限公司申请的专利芯片转移模块以及芯片转移与固晶装置与方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114823460B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111257243.X，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权芯片转移模块以及芯片转移与固晶装置与方法是由廖建硕;黄绍玮;林清儒设计研发完成，并于2021-10-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片转移模块以及芯片转移与固晶装置与方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种芯片转移模块以及芯片转移与固晶装置与方法。芯片转移模块包括承载本体、透光元件、第一气体导引结构以及第二气体导引结构。承载本体包括有第一容置空间以及第二容置空间。透光元件设置在承载本体的第一容置空间内。第一气体导引结构设置在承载本体内，且包括有从承载本体突出的多个吸气开口。第二气体导引结构设置在承载本体内，且包括有气体连通于承载本体的第二容置空间的至少一个进气开口。借此，当承载有多个芯片的转移基板通过多个吸气开口的抽气而被吸附在承载本体的底端上时，具有预定压力的气体可以通过进气开口而被导入承载本体的第二容置空间内，从而使得具有预定压力的气体平均地施压在转移基板的背面上。
本发明授权芯片转移模块以及芯片转移与固晶装置与方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片转移模块，其用于承载包括有多个芯片的转移基板，其特征在于，所述芯片转移模块包括：承载本体，所述承载本体包括有第一容置空间以及第二容置空间；透光元件，所述透光元件设置在所述承载本体的所述第一容置空间内；第一气体导引结构，所述第一气体导引结构设置在所述承载本体内，所述第一气体导引结构包括有从所述承载本体突出的多个吸气开口；以及第二气体导引结构，所述第二气体导引结构设置在所述承载本体内，所述第二气体导引结构包括有气体连通于所述承载本体的所述第二容置空间的至少一个进气开口。
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