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龙图腾网恭喜华景传感科技(无锡)有限公司申请的专利一种麦克风封装结构及麦克风系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112492492B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011553926.5，技术领域涉及：H04R19/04；该发明授权一种麦克风封装结构及麦克风系统是由缪建民;钟华;王刚设计研发完成，并于2020-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种麦克风封装结构及麦克风系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种麦克风封装结构及麦克风系统。所述麦克风封装结构包括基板、MEMS芯片、ASIC芯片以及保护壳；其中，MEMS芯片和ASIC芯片安装于基板上，MEMS芯片与ASIC芯片电连接，ASIC芯片与基板电连接；MEMS芯片用于将外部声音信号转换为电信号，ASIC芯片用于处理电信号；保护壳位于基板上，且覆盖MEMS芯片和ASIC芯片；保护壳包括通孔；基板包括至少两个中空腔室，至少两个中空腔室与MEMS芯片的背腔连通。本发明实施例提供的技术方案，提高了麦克风封装结构的信噪比。

本发明授权一种麦克风封装结构及麦克风系统在权利要求书中公布了：1.一种麦克风封装结构，其特征在于，包括：基板、MEMS芯片、ASIC芯片以及保护壳；其中，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片安装于所述基板上，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片电连接，所述ASIC芯片与所述基板电连接；所述MEMS芯片用于将外部声音信号转换为电信号，所述ASIC芯片用于处理所述电信号；所述保护壳位于所述基板上，且覆盖所述MEMS芯片和所述ASIC芯片；所述保护壳包括通孔；所述基板包括至少两个中空腔室，所述至少两个中空腔室与所述MEMS芯片的背腔连通；所述基板包括依次层叠的第一子基板和第二子基板，所述第一子基板位于所述第二子基板靠近所述保护壳的一侧；所述第一子基板包括开口，所述第二子基板包括至少两个凹槽，所述至少两个凹槽与所述第一子基板构成所述至少两个中空腔室，所述至少两个中空腔室由间隔体隔开，所述至少两个中控腔室通过所述开口与所述MEMS芯片的背腔连通。

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