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龙图腾网恭喜浙江集迈科微电子有限公司申请的专利一种具有液态散热功能的PCB组装结构及其组装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112349665B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011145137.8，技术领域涉及：H01L23/473；该发明授权一种具有液态散热功能的PCB组装结构及其组装方法是由冯光建;黄雷;郭西;顾毛毛;高群设计研发完成，并于2020-10-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种具有液态散热功能的PCB组装结构及其组装方法在说明书摘要公布了：本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种具有液态散热功能的PCB组装结构及其组装方法，其结构包括PCB板，所述PCB板上开有凹槽，所述凹槽对应进出液口的位置开设，凹槽内和凹槽的上方设有多层金属薄片，相邻所述金属薄片之间和顶层金属薄片的上表面设有芯片，所述芯片的底部利用焊球与PCB板表面的焊盘或下层芯片的上表面互联；金属薄片的端部设有立架，所述立架与金属薄片内设有相通的微流道，立架的底部设有导液口并嵌入PCB板。本发明通过用金属制作带有微流道的支架，用支架对芯片进行支撑，对于单层或者多层的芯片堆叠，则使用多层的支架进行堆叠，能够较好的解决多层芯片的散热问题。

本发明授权一种具有液态散热功能的PCB组装结构及其组装方法在权利要求书中公布了：1.一种具有液态散热功能的PCB组装结构的组装方法，其特征在于，包括以下步骤，A1：制作带有微流道的多层金属框架，所述多层金属框架包括立柱和安装在立柱之间的多层金属薄片，立柱的底部设有导液口；在PCB板上制作凹槽，把多层金属框架嵌入PCB板，底层的金属薄片焊接在凹槽内，导液口与PCB板的进出液口互联；A2：在多层金属框架的底层金属薄片的顶部做底层芯片焊接，使底层金属薄片跟底层芯片底部连接，同时底层芯片的底部焊球跟PCB板焊盘互联；A3：在第二层金属薄片表面焊接第二层芯片，使第二层芯片的底部焊球跟底层芯片的上表面互联，第二层芯片的发热区域跟金属薄片互联；继续按照此方法作业上面多层，最终形成具有液冷散热功能的结构；具有液态散热功能的PCB组装结构的组装方法通过具有液态散热功能的PCB组装结构实现液态散热功能，具有液态散热功能的PCB组装结构包括PCB板，所述PCB板上开有凹槽，所述凹槽对应进出液口的位置开设，凹槽内和凹槽的上方设有多层金属薄片，相邻所述金属薄片之间和顶层金属薄片的上表面设有芯片，所述芯片的底部利用焊球与PCB板表面的焊盘或下层芯片的上表面互联；金属薄片的端部设有立架，所述立架与金属薄片内设有相通的微流道，立架的底部设有导液口并嵌入PCB板；所述金属薄片上下对应设置，多层金属薄片的端部之间共用一根立架形成多层金属框架结构，立架底部的导液口与PCB板上的进出液口互联。

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