恭喜英飞凌科技股份有限公司E·里德尔获国家专利权
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龙图腾网恭喜英飞凌科技股份有限公司申请的专利具有粘附促进剂的用于电子器件的无机包封剂获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112151465B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010598119.9，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权具有粘附促进剂的用于电子器件的无机包封剂是由E·里德尔;S·约尔丹;S·米特哈纳;S·施瓦布设计研发完成，并于2020-06-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有粘附促进剂的用于电子器件的无机包封剂在说明书摘要公布了：一种封装体100，其包括电子器件104、包封所述电子器件104的至少一部分的无机包封剂106以及位于所述电子器件104的至少一部分与所述包封剂106之间的粘附促进剂150。
本发明授权具有粘附促进剂的用于电子器件的无机包封剂在权利要求书中公布了：1.一种封装体100，所述封装体100包括：·电子器件104；·包封所述电子器件104的至少一部分的无机包封剂106；以及·位于所述电子器件104的至少一部分与所述包封剂106之间的增强粘附力的粘附促进剂150，·其中，所述粘附促进剂是形态粘附促进剂，所述形态粘附促进剂包括具有多个开口的形态结构。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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