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龙图腾网恭喜成都川美新技术股份有限公司申请的专利接地芯片器件及其生产方法、安装方法和电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111244062B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010158070.5，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权接地芯片器件及其生产方法、安装方法和电子设备是由徐强设计研发完成，并于2020-03-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本接地芯片器件及其生产方法、安装方法和电子设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种接地芯片器件及其生产方法、安装方法和电子设备，属于通信领域。该接地芯片器件包括正面具有正极、负极、接地电极和接地元件的第一本体，接地电极上点焊或键合有两根以上金带，金带与接地电极之间连接部分的长度方向与第一本体长度方向平行，相邻金带之间的间隙≤5mm，靠近第一本体边缘的金带与第一本体边缘之间的间隙≤5mm，金带的厚度小于50μm，与接地电极之间键合的金带的宽度为h1，与接地电极之间点焊的金带的宽度为h2，30μm≤h1＜50μm，50μm≤h2＜1500μm。

本发明授权接地芯片器件及其生产方法、安装方法和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种电子设备，其包括具有第一安装槽的第二本体，其特征在于，包括接地芯片器件，接地芯片器件包括正面具有输入端（4）、输出端（6）、接地电极（2）和接地元件的第一本体（3），所述接地电极（2）上点焊或键合有两根以上金带（1），所述金带（1）与接地电极（2）之间连接部分的长度方向与第一本体（3）长度方向平行，相邻金带（1）之间的间隙≤5mm，靠近第一本体（3）边缘的金带（1）与第一本体（3）边缘之间的间隙≤5mm，所述金带（1）的厚度小于50μm，与接地电极（2）之间键合的金带（1）的宽度为h1，与接地电极（2）之间点焊的金带（1）的宽度为h2，30μm≤h1＜50μm，50μm≤h2＜1500μm；所述第一本体（3）底面通过设置在第一安装槽内的导电胶安装在第一安装槽内，所述金带（1）的另一端点焊在第二本体的接地极上，所述金带（1）在第一本体（3）所在平面上的投影与第一本体（3）长度方向平行，所述导电胶最高点的高度小于第一本体（3）正面的高度、且与第一本体（3）正面所在平面之间的距离大于第一本体（3）厚度的13，所述第一本体（3）的输入端（4）和输出端（6）分别与第二本体上的相应接口端连接；所述接地元件为两个，所述金带（1）的数量为三根，三根金带（1）与接地电极（2）之间的连接部分分别位于两个接地元件之间和两个接地元件两侧。

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