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龙图腾网获悉华东科技股份有限公司申请的专利扇出型晶圆级封装单元打线接合在电子元件上的模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222720411U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421101769.8，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型扇出型晶圆级封装单元打线接合在电子元件上的模块是由于鸿祺;林俊荣;古瑞庭设计研发完成，并于2024-05-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本扇出型晶圆级封装单元打线接合在电子元件上的模块在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种扇出型晶圆级封装单元打线接合在电子元件上的模块，包括扇出型晶圆级封装单元、电子元件、至少一第一焊线及至少两个第二焊线，该扇出型晶圆级封装单元包括载板、至少两个裸晶、第一介电层、第二介电层、多条导接线路、外护层及多个焊垫；其中各导接线路由填注于该第一介电层的多条第一凹槽与该第二介电层的多条第二凹槽内的金属膏所构成，且有至少一该焊垫是位于各裸晶的第二面的芯片区域的周围以对外电性连接，以解决现有的具扇出型晶圆级封装单元的模块中扇出型封装技术在制作各导接线路时易产生较高制造成本且不利于环保的问题。

本实用新型扇出型晶圆级封装单元打线接合在电子元件上的模块在权利要求书中公布了：1.一种扇出型晶圆级封装单元打线接合在电子元件上的模块，其特征在于，包含：一载板，其具有一第一面及相对的一第二面；至少两个裸晶，每一该裸晶是自相同的晶圆或不相同的晶圆上所分割而成的，每一该裸晶是平行且间隔地并排在该载板的该第二面上，每一该裸晶具有一第一面及相对的一第二面，每一该裸晶的该第一面是固定设于该载板上，每一该裸晶的该第二面上具有多个晶垫，且该第二面的垂直芯片区域界定为一芯片区域；一第一介电层，其是设于该载板的该第二面及每一该裸晶的该第二面上，该第一介电层具有水平方向延伸地成型的多条第一凹槽；其中每一该裸晶的每一该晶垫是由多条该第一凹槽对外露出；一第二介电层，其是设于该第一介电层上，该第二介电层具有水平方向延伸地成型的多条第二凹槽，多条该第二凹槽是与多条该第一凹槽连通；多条导接线路，每一该导接线路是由填注设于多条该第一凹槽与多条该第二凹槽内的一金属膏所构成，每一该导接线路是与每一该裸晶的每一该晶垫电性连接；一外护层，其是设于该第二介电层上，该外护层具有多个开口且其中至少两个该开口是位于每一该裸晶的该第二面上的该芯片区域的周围；其中每一该导接线路是由每一该开口对外露出；多个焊垫，每一该焊垫是在该外护层的多个该开口内成型的具有一定厚度的金属结构体，且是与每一该导接线路电性连接；其中每一该裸晶能够依序经由该晶垫、该导接线路及位于该裸晶的该第二面上的该芯片区域的周围的该焊垫以对外电性连接，以此形成一扇出型晶圆级封装单元；一电子元件，其具有一第一面是供该载板的该第一面设置于其上；至少一第一焊线，每一该第一焊线是经一打线接合作业以分别在每一该裸晶中的每一该焊垫上形成一第一焊点及一第二焊点，以使得该扇出型晶圆级封装单元的每一该裸晶形成电性连接；及至少两个第二焊线，每一该第二焊线是经该打线接合作业以分别在该芯片区域的周围的每一该焊垫上形成一第三焊点、及该电子元件的该第一面上形成一第四焊点，使得该扇出型晶圆级封装单元的每一该裸晶与印刷电路板形成电性连接；其中每一该第一焊线及每一该第二焊线是同时通过该打线接合作业而一同形成的。

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