池州鸿芯志半导体有限公司林鸿滢获国家专利权
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龙图腾网获悉池州鸿芯志半导体有限公司申请的专利一种封装切割结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222720387U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420931873.3，技术领域涉及：H01L21/683；该实用新型一种封装切割结构是由林鸿滢设计研发完成，并于2024-04-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装切割结构在说明书摘要公布了：本实用新型揭示了一种封装切割结构，包括封装基板以及热减粘膜；所述封装基板具有多个块状分割区，且相邻所述块状分割区均设置有基层切割线；所述热减粘膜粘贴于所述封装基板上，且所述热减粘膜上设置有与所述基层切割线相匹配的粘层切割线。本实用新型利用热减粘膜对封装基板表面的电子芯片及外围电路进行保护，并在切割完成后通过加热使得热减粘膜与封装基板分离，降低了残胶现象的发生，大大提高了封装基板的切割效率以及切割质量。
本实用新型一种封装切割结构在权利要求书中公布了：1.一种封装切割结构，其特征在于，包括封装基板以及热减粘膜；所述封装基板具有多个块状分割区，且相邻所述块状分割区均设置有基层切割线；所述热减粘膜粘贴于所述封装基板上，且所述热减粘膜上设置有与所述基层切割线相匹配的粘层切割线。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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