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龙图腾网获悉广东台进半导体科技有限公司申请的专利封装框架塑封系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118507387B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410509802.9，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权封装框架塑封系统是由董胜楠;李建兴;黄美林;陈杨设计研发完成，并于2024-04-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本封装框架塑封系统在说明书摘要公布了：本发明属于半导体封装框架生产技术领域，尤其涉及一种封装框架塑封系统，包括：机台，设有支撑架；压合设备，具有塑封模，用于对封装框架及塑封料进行压合塑封；封装框架移料装置，包括预热移料平台，预热移料平台沿第一方向滑动设于机台上；塑封料上移装置，设于机台上，用于上顶塑封料；以及移载装置，包括第一直线模组、移载平台及夹取机构，第一直线模组沿第二方向设于支撑架上，移载平台与第一直线模组的输出端连接，夹取机构活动设于移载平台上；本封装框架塑封系统采用单侧单方向进料至塑封模以及从塑封模中取料的设计，不仅实现了封装工艺的简便操作，同时也极大地提高了生产效率。

本发明授权封装框架塑封系统在权利要求书中公布了：1.一种封装框架塑封系统，其特征在于，包括：机台，设有支撑架；压合设备，具有塑封模，用于对封装框架及塑封料进行压合塑封；封装框架移料装置，包括预热移料平台，所述预热移料平台沿第一方向滑动设于所述机台上；塑封料上移装置，设于所述机台上，用于上顶塑封料；以及移载装置，包括第一直线模组、移载平台及夹取机构，所述第一直线模组沿第二方向设于所述支撑架上，所述移载平台与所述第一直线模组的输出端连接，所述夹取机构活动设于所述移载平台上；所述移载装置被配置为能够从所述封装框架移料装置中夹取封装框架，以及从塑封料上移装置中获取塑封料，并将封装框架、塑封料移动至所述塑封模中；所述移载装置还被配置为能够从塑封模中取出完成塑封的封装框架；所述预热移料平台包括座体、加热机构及导热放料治具，所述座体沿第一方向滑动设于所述机台上，所述加热机构具有四个且间隔设于所述座体上，所述导热放料治具具有四个且间隔设于所述座体上，所述导热放料治具与所述加热机构一一对应，所述导热放料治具并列设有两个放料槽，所述放料槽的底面间隔设有多个导热凸条。

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