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龙图腾网恭喜镭神技术(深圳)有限公司申请的专利测试夹具获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118209761B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410371065.0，技术领域涉及：G01R1/04；该发明授权测试夹具是由李冬荣;罗骏设计研发完成，并于2024-03-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本测试夹具在说明书摘要公布了：本申请涉及一种测试夹具。用于对半导体芯片进行老化测试，所述测试夹具包括：支撑机构，所述支撑机构用于承载多个半导体芯片；电路板，所述电路板设置在所述支撑机构上并用于同时与多个所述半导体芯片电性连接；及抵压机构，所述抵压机构设置在所述电路板上，所述抵压机构用于抵接所述电路板以使所述电路板与半导体芯片接触。鉴于通过一个电路板同时与多个半导体芯片电性连接以对其进行加电，如此将减少电路板的数量和体积，使得整个测试夹具的结构更加简单和紧凑，从而降低测试夹具的制造成本，并实现测试夹具的小型化设计。

本发明授权测试夹具在权利要求书中公布了：1.一种测试夹具，用于对半导体芯片进行老化测试，其特征在于，所述测试夹具包括：支撑机构，所述支撑机构用于承载多个半导体芯片；电路板，所述电路板设置在所述支撑机构上并用于同时与多个所述半导体芯片电性连接；及抵压机构，所述抵压机构设置在所述电路板上，所述抵压机构用于抵接所述电路板以使所述电路板与半导体芯片接触；所述支撑机构包括支撑板和定位件，所述定位件设置在所述支撑板上，所述定位件的数量为多个，多个所述定位件间隔设置在所述支撑板上，所述定位件用于与半导体芯片配合；所述定位件上开设有定位孔，所述定位孔沿所述定位件的厚度方向贯穿所述定位件，所述定位孔用于与半导体芯片配合；所述定位件的边缘凹陷形成有缺口，所述缺口连通所述定位孔；所述电路板包括主体单元和加电单元，所述主体单元设置在所述支撑机构上，所述加电单元的端部与所述主体单元连接，所述加电单元的数量为多个，多个所述加电单元间隔设置并用于与半导体芯片抵接；所述加电单元包括加电部，所述加电部的一端与所述主体单元连接，所述加电部的另一端为自由端并与半导体芯片抵接；沿所述加电部的固定端指向所述加电部的自由端，所述加电部的横截面尺寸可以逐渐减小。

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