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龙图腾网恭喜深圳深爱半导体股份有限公司申请的专利应用于SOP23封装芯片的测试治具与测试系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222719664U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420620803.6，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型应用于SOP23封装芯片的测试治具与测试系统是由杨英英;陈俊杰;陶双福;王纪元设计研发完成，并于2024-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本应用于SOP23封装芯片的测试治具与测试系统在说明书摘要公布了：本申请涉及一种应用于SOP23封装芯片的测试治具与测试系统。所述测试治具包括：第一侧测试结构和第二侧测试结构；第一侧测试结构和第二侧测试结构均至少包括多个外测试针和与外测试针数目相同的多个内测试针。每一外测试针包括沿第一方向延伸的第一部和沿第二方向延伸的第二部，第二部连接于第一部的第一端，第二方向垂直于第一方向；每一内测试针包括沿第一方向延伸的本体，本体与第一部相对，且位于第一部与第二部所围平面之内并分别与第一部和第二部之间具有间距；一外测试针的第二部和对应的一内测试针的本体，分别用于同时与SOP23封装芯片的同一引脚的不同位置相接触，以与所述引脚形成开尔文测试回路。

本实用新型应用于SOP23封装芯片的测试治具与测试系统在权利要求书中公布了：1.一种应用于SOP23封装芯片的测试治具，其特征在于，包括第一侧测试结构和第二侧测试结构；所述第一侧测试结构和所述第二侧测试结构均至少包括多个外测试针和与所述外测试针数目相同的多个内测试针，其中，所述第一侧测试结构中外测试针的数目和所述第二侧测试结构中外测试针的数目分别与所述SOP23封装芯片的对应侧的引脚数目相同；其中，多个所述外测试针并排排布；每一所述外测试针包括沿第一方向延伸的第一部和沿第二方向延伸的第二部，所述第二部连接于所述第一部的第一端，所述第二方向垂直于所述第一方向；多个所述内测试针并排排布；每一所述内测试针包括沿所述第一方向延伸的本体，所述本体与所述第一部相对，且位于所述第一部与所述第二部所围平面之内并分别与所述第一部和所述第二部之间具有间距；一所述外测试针的第二部和对应的一所述内测试针的本体，分别用于同时与所述SOP23封装芯片的同一引脚的不同位置相接触，以与所述引脚形成开尔文测试回路。

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