恭喜山西华微紫外半导体科技有限公司杨斌获国家专利权
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龙图腾网恭喜山西华微紫外半导体科技有限公司申请的专利一种芯片封装模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222721923U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420357461.3，技术领域涉及：H10H20/85；该实用新型一种芯片封装模组是由杨斌;耿占峰;蔡俊设计研发完成，并于2024-02-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装模组在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片封装技术领域，提供一种芯片封装模组，用于封装发光芯片，其包括：基板，具有用于封装发光芯片的封装位，发光芯片安装于封装位，基板在封装位的周侧凸设有支撑凸件，支撑凸件分散排布于封装位的周侧；围坝，安装于封装位的周侧并与支撑凸件相抵接，支撑凸件对围坝进行支撑以使围坝与基板间隙设置并形成气流通道；透镜，盖设于围坝远离基板的一侧。本实用新型通过使用支撑凸件对围坝进行支撑从而使围坝与基板之间形成气流通道，以使得内部空气可以通过气流通道向外导出，降低封装模组的内部温度，提高产品寿命，同时还可以有效去除内外部的压力差，保护透镜避免出现脱落及破裂的情况。
本实用新型一种芯片封装模组在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装模组，用于封装发光芯片，其特征在于，包括：基板，具有用于封装所述发光芯片的封装位，所述发光芯片安装于所述封装位，所述基板在所述封装位的周侧凸设有支撑凸件，所述支撑凸件分散排布于所述封装位的周侧；围坝，安装于所述封装位的周侧并与所述支撑凸件相抵接，所述支撑凸件对所述围坝进行支撑以使所述围坝与所述基板间隙设置并形成气流通道；透镜，盖设于所述围坝远离所述基板的一侧。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人山西华微紫外半导体科技有限公司，其通讯地址为：046000 山西省长治市长治高新区漳泽工业园宝源路53号8号厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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