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龙图腾网恭喜广东盈华电子科技有限公司申请的专利一种可低温退火的电解铜箔及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117535741B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311500276.1，技术领域涉及：C25D1/04；该发明授权一种可低温退火的电解铜箔及其制备方法和应用是由潘光华;钟伟彬;叶代轩;林健;李远泰;魏福莹设计研发完成，并于2023-11-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种可低温退火的电解铜箔及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明涉及电解铜箔技术领域，具体公开一种可低温退火的电解铜箔及其制备方法和应用，该电解铜箔的制备方法包括：将铜原料与稀硫酸反应生成硫酸铜溶液，过滤后，加入氯离子和添加剂获得电解液，对电解液进行电解得到生箔；所述的添加剂包括整平剂、光亮剂和走位剂；对生箔进行表面处理得到表面处理后的生箔；所述表面处理包括酸洗、粗化、固化、水洗、防氧化、钝化和喷涂硅烷中的至少一种；将表面处理后的生箔进行两段退火处理，即得可低温退火的电解铜箔。该制备工艺在低温下退火，耗时短、耗能小，制备的电解铜箔具有较高抗拉强度、延伸率和耐弯折性等性能，可用于高频高速领域FCCL的加工。

本发明授权一种可低温退火的电解铜箔及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种可低温退火的电解铜箔的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、制液：将铜原料与稀硫酸反应生成硫酸铜溶液；S2、电解：过滤硫酸铜溶液后，加入氯离子和添加剂获得电解液，对电解液进行电解生箔，得到生箔；所述的添加剂包括整平剂、光亮剂和走位剂；S3、表面处理：对生箔进行表面处理得到表面处理后的生箔；所述表面处理包括酸洗、粗化、固化、水洗、防氧化、钝化和喷涂硅烷中的至少一种；S4、退火处理：将表面处理后的生箔进行两段退火处理，得到所述的可低温退火的电解铜箔；步骤S2所述添加剂总量为18-30mgL；步骤S2所述整平剂、光亮剂和走位剂的质量比为0.5-1:1:1-2，所述整平剂为4.0-6.0mgL四氢噻唑硫酮和2.0-4.0mgL聚乙烯亚胺，所述光亮剂为1.5-2.5mgL己基苄基铵盐、3.0-5.0mgL聚二硫二丙烷磺酸钠和1.5-2.5mgL巯基咪唑丙磺酸钠，所述走位剂为3.0-5.0mgL羟乙基纤维素和2.0-4.0mgL聚乙二醇；步骤S3所述粗化时第一次粗化时粗化液包括60-80mgL的钨酸钠；步骤S4所述两段退火处理的条件为：第一段退火处理的温度为130-140℃，时间为5-10秒；第二段退火处理的温度为60-80℃，时间为6-8小时。

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