恭喜翔名科技股份有限公司吴宗丰获国家专利权
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龙图腾网恭喜翔名科技股份有限公司申请的专利半导体零件保护涂层及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115223833B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110433334.8，技术领域涉及：H01J37/16；该发明授权半导体零件保护涂层及其制造方法是由吴宗丰;苏修贤;李文亮;蔡宇砚;周冠廷;赖泱蓉设计研发完成，并于2021-04-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体零件保护涂层及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明之半导体零件保护涂层是应用于一半导体零件，半导体零件保护涂层包括一第一晶种层及一第一零件保护层。其中，第一晶种层是沉积于半导体零件的表面。此外，第一零件保护层是沉积于该第一晶种层的表面，以使该第一零件保护层之表面的晶格方向相同于第一晶种层之表面的晶格方向。其中，第一零件保护层的厚度是第一晶种层的厚度的7倍或7倍以上。其中，底层之第一零件保护层有一特性方向，在沉积复数第一零件保护层时沿着其方向生长，使第一零件保护层呈现类单晶结构，藉此增加抗电浆性能。
本发明授权半导体零件保护涂层及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体零件保护涂层，应用于一半导体零件，该半导体零件保护涂层，其特征在于，包括：一第一晶种层，沉积于该半导体零件的表面；及一第一零件保护层，沉积于该第一晶种层的表面，以使该第一零件保护层之表面的晶格方向相同于该第一晶种层之表面的晶格方向；其中，该第一零件保护层的厚度是该第一晶种层的厚度的7倍以上。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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