恭喜SK恩普士有限公司徐章源获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网恭喜SK恩普士有限公司申请的专利研磨片及利用其的半导体器件的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113410163B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110287225.X，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权研磨片及利用其的半导体器件的制造方法是由徐章源;郑恩先;尹钟旭设计研发完成，并于2021-03-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本研磨片及利用其的半导体器件的制造方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体器件的化学机械研磨CMP工序中使用的研磨片，在上述研磨片中，可通过控制衬垫层和或层叠体的由式1以及式2定义的初始负荷抵抗率、压缩弹性率等物性，来确保优秀的研磨率以及研磨平整度。
本发明授权研磨片及利用其的半导体器件的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种研磨片，其特征在于，包括由研磨层、粘结层以及衬垫层构成的层叠体，上述层叠体的由以下式1定义的初始负荷抵抗率LRL为88％以上，式1 在上述式1中，T1L为无负荷状态下的层叠体的厚度，T2L为从无负荷状态维持60秒钟的30kPa的应力负荷时的层叠体的厚度，T3L为从上述T2L状态维持60秒钟的50kPa的应力负荷时的层叠体的厚度；衬垫层的硬度L为68AskerC至74AskerC；弹性模量L为100kgfcm2至160kgfcm2。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人SK恩普士有限公司，其通讯地址为：韩国京畿道；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号