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龙图腾网恭喜沈阳和研科技股份有限公司申请的专利一种半导体晶圆修边装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119480749B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510045792.2，技术领域涉及：H01L21/68；该发明授权一种半导体晶圆修边装置及方法是由王松;余胡平;李艳丽;张若迪;董海昌;徐双双;刘雪飞设计研发完成，并于2025-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体晶圆修边装置及方法在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片制造技术领域，提供了一种半导体晶圆修边装置及方法，通过校准臂组件对放置在预校准工作台上的晶圆进行校准，以将晶圆调整至预校准工作台的中心，并在校准后控制校准臂组件将晶圆的边缘夹持并沿Y轴方向移动到修边工作盘的中心，解决了晶圆修边设备中由于使用中空工作吸盘而带来的放置后不方便校准的问题，这种校准手臂也很好地保护尺寸有偏差的产品，避免校准过程中产生破损，而且校准结构简单，校准后仅需沿Y轴方向传送到修边工作盘上，不需要考虑X方向的位置偏差，达到百微米级的校准精度，且整个校准过程效率较高；同时通过对晶圆的边缘进行夹持搬运，改变了传统的真空吸附的方式，减少了真空气路中的灰尘带来的污染。

本发明授权一种半导体晶圆修边装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆修边装置，包括上料单元、上下料机构、校准机构、修边工作盘以及修边切割机构，所述修边工作盘安装在X轴运动单元上，其特征在于，所述校准机构包括：预校准工作台、校准臂组件以及控制单元，所述校准臂组件设置在所述预校准工作台的上方，所述控制单元与所述预校准工作台和所述校准臂组件进行电性连接；所述控制单元用于控制所述校准臂组件对放置在所述预校准工作台上的晶圆进行校准，以将所述晶圆调整至所述预校准工作台的中心，并在校准后控制所述校准臂组件将所述晶圆的边缘夹持并沿Y轴方向移动到所述修边工作盘的中心，待进行后续修边操作；所述控制单元用于控制所述X轴运动单元工作，以带动所述修边工作盘沿X轴方向移动从而实现在修边工位和装载工位之间切换，所述修边工作盘位于所述装载工位且处于空载状态时，所述校准臂组件将所述晶圆沿Y轴方向移动到所述修边工作盘的中心；所述修边工作盘装载所述晶圆并移动到所述修边工位后进行修边操作。

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