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龙图腾网恭喜清华大学深圳国际研究生院申请的专利一种可拆卸模块化微流控芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119456067B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510033790.1，技术领域涉及：B01L3/00；该发明授权一种可拆卸模块化微流控芯片是由李漫洁;武子豪设计研发完成，并于2025-01-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种可拆卸模块化微流控芯片在说明书摘要公布了：本发明公开了一种可拆卸模块化微流控芯片，包括自上而下依次叠层且可拆卸连接的上夹板、芯片、透明基板和下夹板，及阀体、固定帽、透明观测片和密封垫圈；芯片上有多段贯通芯片底面的流道和多个在流道上的阀体接口，上夹板上有阀体固定孔，阀体的下端与阀体接口可拆卸连接，上端安装于阀体固定孔，阀体固定孔的顶面高于上夹板的顶面，固定帽与阀体固定孔连接，且固定帽上预留有用于供进出样软管插入的孔；上夹板上还设有上观测孔，芯片上对应上观测孔的位置处设有观测孔，下夹板对应观测孔的位置处设有光源孔，透明观测片设置于芯片的观测孔内并用密封垫圈密封。本发明的拆卸模块化微流控芯片实现了微流控芯片的高效、灵活和低成本使用。

本发明授权一种可拆卸模块化微流控芯片在权利要求书中公布了：1.一种可拆卸模块化微流控芯片，其特征在于：包括自上而下依次叠层且可拆卸连接的上夹板、芯片、透明基板和下夹板，所述上夹板的底面具有容纳所述芯片并与所述芯片的形状匹配的上凹槽，所述下夹板的顶面具有容纳所述透明基板并与所述透明基板的形状匹配的下凹槽；所述上凹槽和所述下凹槽的槽深之和小于所述芯片和所述透明基板的厚度之和；还包括阀体、固定帽、透明观测片和密封垫圈；所述芯片上设置有多段流道和多个阀体接口，所述流道贯通所述芯片的底面，所述阀体接口设置在所述芯片的顶面上并位于所述流道上，所述上夹板上对应所述阀体接口的位置设置有阀体固定孔，所述阀体的下端与所述芯片上的所述阀体接口可拆卸连接以连通实验所需的各流道，所述阀体的上端安装于所述上夹板上的所述阀体固定孔，所述阀体固定孔的顶面高于所述上夹板的顶面，所述固定帽与所述阀体固定孔连接，且所述固定帽上预留有用于供进出样软管插入的孔；所述上夹板上还设有上观测孔，所述芯片上对应所述上观测孔的位置处设有观测孔，所述下夹板对应所述观测孔的位置处设有光源孔，所述透明观测片设置于所述芯片的观测孔内并用所述密封垫圈密封；在所述阀体的下端的端部和所述阀体的上端的端部之间的阀体的周向上设置有凸起，所述阀体接口的内壁的周向上设置有与所述凸起配合的凹槽，通过所述凸起和所述凹槽的配合来实现所述阀体的下端与所述阀体接口的可拆卸连接；所述阀体的高度满足：当将所述上夹板、所述芯片、所述透明基板、所述下夹板和所述阀体装配好后，所述阀体的上端的端面高于所述阀体固定孔的上表面，以便于所述固定帽能对所述阀体进行加压固定。

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