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龙图腾网恭喜四川海芯微科技有限公司申请的专利一种毫米波太赫兹微带至波导馈电结构及其调试方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119361996B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411900630.4，技术领域涉及：H01P3/08；该发明授权一种毫米波太赫兹微带至波导馈电结构及其调试方法是由叶洪旺;杜允;李一虎;邓小东;崔博华;吴杰;周竣峰;陈彦宏;王小龙设计研发完成，并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种毫米波太赫兹微带至波导馈电结构及其调试方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种毫米波太赫兹微带至波导馈电结构及其调试方法。该馈电结构包括：PCB板，PCB板上开设有若干金属化通孔，且，若干金属化通孔呈矩形阵列排布，PCB板的顶部设置有微带线；填充介质，填充介质填充在金属化通孔中，且填充介质的尺寸按照下式计算：λ1=λεr0.5其中，λ1为填充介质的直径，mm；λ为填充介质的传输波长，mm；εr为填充介质的相对介电常数；传输波导，传输波导设置在PCB板的下部，微带线与传输波导连通。该馈电结构通过精确设计填充介质的尺寸和金属化通孔的排列，抑制波导中高次模的激励，减少因谐振引起的传输不稳定性和能量损耗有效提升信号传输的稳定性和效率。

本发明授权一种毫米波太赫兹微带至波导馈电结构及其调试方法在权利要求书中公布了：1.一种毫米波太赫兹微带至波导馈电结构，其特征在于，包括：PCB板，所述PCB板包括顶层板、内层板和下层板，所述顶层板、内层板和下层板从上到下依次分布,所述PCB板上开设有若干金属化通孔，且，若干所述金属化通孔呈矩形阵列排布，所述顶层板上设置有微带线，所述下层板上设置有传输波导；填充介质，所述填充介质一一对应地填充在所述金属化通孔中，且所述填充介质的尺寸按照下式计算：λ1=λεr0.5其中，λ1为填充介质的直径，mm；λ为填充介质的传输波长，mm；εr为填充介质的相对介电常数，无单位；其中，所述微带线的一端设置有辐射探针，所述辐射探针用于将所述微带线中的电磁波辐射耦合到所述填充介质中；传输波导，所述传输波导设置在所述PCB板的下部，所述微带线与所述传输波导连通。

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