恭喜上海邦芯半导体科技有限公司李可获国家专利权
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龙图腾网恭喜上海邦芯半导体科技有限公司申请的专利刻蚀方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119153327B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-08发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411658367.2,技术领域涉及:H01L21/311;该发明授权刻蚀方法是由李可;王兆祥;涂乐义;梁洁;彭国发;向浪;王亮;颜羽设计研发完成,并于2024-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本刻蚀方法在说明书摘要公布了:本发明属于刻蚀技术领域,公开了一种刻蚀方法,刻蚀装置包括反应腔体、晶圆载盘、流体供应件以及加热组件,其中晶圆载盘设置于反应腔体内,晶圆载盘内设置有循环流道,晶圆载盘设置有与循环流道连通的进液口与出液口;流体供应件连接进液口与出液口;加热组件连接于进液口与流体供应件之间,加热组件被配置为提升进入循环流道内的流体的温度;刻蚀方法利用上述刻蚀设备,在一个反应腔体内的同一个晶圆载盘上进行刻蚀,以低温流体进入到晶圆载盘,产生铵盐的副产物;随后通过加热组件使温度升高,铵盐副产物挥发,从而无需配备两个反应腔体,使铵盐副产物的产出与挥发均在一个反应腔体内完成,减少占地面积,提升效率。
本发明授权刻蚀方法在权利要求书中公布了:1.一种刻蚀方法,其特征在于,包括刻蚀装置,所述刻蚀装置包括反应腔体1、晶圆载盘2、流体供应件3以及加热组件4;所述晶圆载盘2设置于所述反应腔体1内,以承载晶圆;所述晶圆载盘2内设置有循环流道21,所述晶圆载盘2设置有与所述循环流道21连通的进液口与出液口;所述流体供应件3连接所述进液口与所述出液口,以能够循环流体;所述加热组件4连接于所述进液口与所述流体供应件3之间,所述加热组件4被配置为提升进入所述循环流道21内的所述流体的温度;所述刻蚀方法包括如下步骤:S1、使所述晶圆载盘2在第一温度下对所述晶圆进行刻蚀处理,使所述晶圆产生铵盐副产物;S2、使所述晶圆载盘2的温度由所述第一温度升至第二温度,以第一流量向所述循环流道21供液,所述加热组件4加热;当所述晶圆载盘2的温度达到所述第二温度的80%时进行PID控温至所述第二温度;S3、使所述晶圆载盘2在第二温度下对所述晶圆上的所述铵盐副产物进行挥发处理;S4、所述铵盐副产物挥发完成后,使所述晶圆载盘2的温度由所述第二温度回落至所述第一温度,以第二流量向所述循环流道21供液,所述加热组件4停止加热,所述第二流量大于所述第一流量。
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