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华测芯动半导体科技(苏州)有限公司金麒龙获国家专利权

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龙图腾网获悉华测芯动半导体科技(苏州)有限公司申请的专利一种芯片良率测试装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222733486U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-08发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421553641.5,技术领域涉及:G01B5/02;该实用新型一种芯片良率测试装置是由金麒龙;俞嘉地设计研发完成,并于2024-07-03向国家知识产权局提交的专利申请。

一种芯片良率测试装置在说明书摘要公布了:本实用新型涉及芯片测试技术领域,具体为一种芯片良率测试装置,包括支撑杆和芯体,所述支撑杆的表面安装有操作台,所述操作台的表面设有测量装置,所述测量装置包括放置板,所述放置板与操作台固定连接,所述放置板的表面开设有凹槽,所述放置板的表面螺纹连接有丝杆,所述丝杆的一端转动连接有圆板,所述圆板的表面固定连接有推板,所述推板与芯体相抵接,所述放置板的表面固定连接有两个刻度板。本实用新型,可以根据不同的芯体尺寸进行测量,避免了芯体生产时,处于较为复杂的环境,自身的尺寸出现误差,导致芯体的生产不达标,出现不必要的损耗,提高了对芯体尺寸检测的效率,进一步提高了芯体生产的效率。

本实用新型一种芯片良率测试装置在权利要求书中公布了:1.一种芯片良率测试装置,包括支撑杆1和芯体3,其特征在于:所述支撑杆1的表面安装有操作台2,所述操作台2的表面设有测量装置4,所述测量装置4包括放置板401,所述放置板401与操作台2固定连接,所述放置板401的表面开设有凹槽402,所述放置板401的表面螺纹连接有丝杆403,所述丝杆403的一端转动连接有圆板404,所述圆板404的表面固定连接有推板405,所述推板405与芯体3相抵接,所述放置板401的表面固定连接有两个刻度板406。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人华测芯动半导体科技(苏州)有限公司,其通讯地址为:215000 江苏省苏州市吴中区甪直镇东方大道268号中科半导体产业社区B幢4层;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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