成都莱普科技股份有限公司陈永智获国家专利权
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龙图腾网获悉成都莱普科技股份有限公司申请的专利键合晶圆解键合装置及解键合机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222775276U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421446524.9，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型键合晶圆解键合装置及解键合机是由陈永智;潘岭峰;黄永忠;王晓峰;潘冬;王德友设计研发完成，并于2024-06-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本键合晶圆解键合装置及解键合机在说明书摘要公布了：本申请提供键合晶圆解键合装置及解键合机，涉及半导体制造技术领域。键合晶圆解键合装置包括：基座，基座设有放料台，放料台用于放置键合晶圆；下晶圆吸附机构，下晶圆吸附机构包括下吸附盘和用于驱动吸附盘升降的第一升降模块；上晶圆吸附机构，上晶圆吸附机构包括上吸附盘；翻转机构，翻转机构用于带动上吸附盘靠近或者离开放料台；以及侧顶机构，侧顶机构设置于放料台侧面。本申请的键合晶圆解键合装置能够避免产生裂片问题，提升解键合的成功率，避免晶圆被破坏，能够满足晶圆解键合的需求，提升了良品率，将键合晶圆解键合装置与半封闭腔体直接结合形成一体结构的解键合机，也能够方便企业直接使用，更利于生产作业。
本实用新型键合晶圆解键合装置及解键合机在权利要求书中公布了：1.一种键合晶圆解键合装置，其特征在于，包括：基座，所述基座设有放料台，所述放料台用于放置键合晶圆；下晶圆吸附机构，所述下晶圆吸附机构设置于所述基座，所述下晶圆吸附机构包括下吸附盘和用于驱动所述吸附盘升降的第一升降模块，所述下吸附盘设置于在所述放料台下方以吸附键合晶圆的下表面；上晶圆吸附机构，所述上晶圆吸附机构包括上吸附盘；翻转机构，所述翻转机构用于带动所述上吸附盘靠近或者离开所述放料台，所述上吸附盘靠近所述放料台时，所述上吸附盘能够吸附键合晶圆的上表面；以及侧顶机构，所述侧顶机构设置于所述放料台侧面；其中，所述下吸附盘和所述上吸附盘吸附键合晶圆后，所述侧顶机构用于顶升所述上吸附盘的一侧，以使得所述上吸附盘绕所述翻转机构的输出轴枢转。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人成都莱普科技股份有限公司，其通讯地址为：610095 四川省成都市高新区安泰七路66号9号厂房1-3层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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