东莞市三创智能卡技术有限公司刘瑛获国家专利权
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龙图腾网获悉东莞市三创智能卡技术有限公司申请的专利一种热电分离PCB基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222776374U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421450927.0，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种热电分离PCB基板是由刘瑛;罗鸿耀;吴京都;易国强;陈刚设计研发完成，并于2024-06-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种热电分离PCB基板在说明书摘要公布了：本实用新型涉及PCB技术领域的一种热电分离PCB基板，包括支撑层，所述支撑层的顶面从下往上依次设置有热导层、绝缘层和电导层，所述电导层的顶面中间开设有一条将电导层和绝缘层一分为二并延伸至热导层顶面的空腔，且空腔与热导层直接接触，所述电导层表面设有线路径，所述空腔内侧和线路径表面均设置有隔离层，位于热导层左端顶面的电导层通过隔离层形成第一引出电极和第一电极，位于热导层右端顶面的电导层通过隔离层形成第二引出电极和第二电极，所述空腔内设置有填充层或不设置填充层。本实用新型能根据不同器件的安装尺寸、散热性能和贴装工艺的要求，填充层可以填充或保持镂空，本实用新型设置的空腔与热导层直接连接，为无障碍热导设计。
本实用新型一种热电分离PCB基板在权利要求书中公布了：1.一种热电分离PCB基板，包括支撑层，其特征在于：所述支撑层的顶面从下往上依次设置有热导层、绝缘层和电导层，所述电导层的顶面中间开设有一条将电导层和绝缘层一分为二并延伸至热导层顶面的空腔，且空腔与热导层直接接触，所述电导层表面设有线路径，所述空腔内侧和线路径表面均设置有隔离层，位于热导层左端顶面的电导层通过隔离层形成第一引出电极和第一电极，位于热导层右端顶面的电导层通过隔离层形成第二引出电极和第二电极，所述空腔内设置有填充层或不设置填充层。
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