公安部第一研究所;广州巽文智能科技有限公司霍玉洁获国家专利权
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龙图腾网获悉公安部第一研究所;广州巽文智能科技有限公司申请的专利芯片负压固定装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222775295U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421319298.8，技术领域涉及：H01L21/683；该实用新型芯片负压固定装置是由霍玉洁;黄文豪;王毅;房训军;胡科杰;钟叔铭;王向东;付东文;叶嘉晶;刘宇;唐巍;梁东;姜兆德;刘强;杨珂设计研发完成，并于2024-06-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片负压固定装置在说明书摘要公布了：本申请提供的芯片负压固定装置，涉及芯片加工设备领域；该装置包括载片平台，载片平台的内部设置有负压腔，载片平台的上端面设置多个负压孔，载片平台的底部设置有接头，负压腔分别与负压孔和接头贯通；多个负压孔中，至少一部分负压孔的位置与用于安装芯片的基板上的芯片孔的位置对应；应用时，全部芯片的投放至基板上的芯片孔位置后，通过接头进行抽气，瞬间在负压腔、多个负压孔以及芯片孔之间形成负压力，从而将芯片吸附在芯片孔上，实现了芯片和基板都牢牢固定在载片平台上，相比与现有技术中打胶方式将芯片固定在基板的方式，本装置结构简单、成本低，可以大幅提升加工效率。
本实用新型芯片负压固定装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片负压固定装置，其特征在于，包括载片平台，所述载片平台的内部设置有负压腔，所述载片平台的上端面设置多个负压孔，所述载片平台的底部设置有接头，所述负压腔分别与所述负压孔和所述接头贯通；多个所述负压孔中，至少一部分负压孔的位置与用于安装芯片的基板上的芯片孔的位置对应。
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