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龙图腾网恭喜武汉华大智造科技有限公司申请的专利温度控制电路、温度控制设备及温度控制系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222774774U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420790072.X，技术领域涉及：G05D23/24；该实用新型温度控制电路、温度控制设备及温度控制系统是由严正;任志鹏;施建文;王应健;汪桥;吴枫林;夏欢设计研发完成，并于2024-04-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本温度控制电路、温度控制设备及温度控制系统在说明书摘要公布了：本申请公开了一种温度控制电路、温度控制设备及温度控制系统。其中，该电路包括：温度传感器、模数转换模块、控制器模块以及温度控制装置，其中，温度传感器，分别与温度可调设备以及模数转换模块连接；模数转换模块，与控制器模块连接；控制器模块，与温度控制装置连接，用于接收模数转换模块发送的第一温度数据，根据温度可调设备待调节的目标温度数据以及第一温度数据，向温度控制装置发送控制指令；温度控制装置，与温度可调设备连接，用于接收并响应于控制指令。本申请解决了由于温度控制装置在控制温度可调设备的温度的过程中，对于不同的温度可调设备，均使用相同的目标温度，造成的温控效率低下的技术问题。

本实用新型温度控制电路、温度控制设备及温度控制系统在权利要求书中公布了：1.一种温度控制电路，其特征在于，包括：温度传感器、模数转换模块、控制器模块以及温度控制装置，其中，所述温度传感器，分别与温度可调设备以及所述模数转换模块连接，用于采集所述温度可调设备的温度数据，并将采集到的所述温度数据发送至所述模数转换模块；所述模数转换模块，与所述控制器模块连接，用于接收所述温度传感器发送的所述温度数据，并将所述温度数据由模拟信号转换为数字信号，得到第一温度数据，并将所述第一温度数据发送至所述控制器模块；所述控制器模块，与所述温度控制装置连接，用于接收所述模数转换模块发送的所述第一温度数据，根据所述温度可调设备待调节的目标温度数据以及所述第一温度数据，向所述温度控制装置发送控制指令；所述温度控制装置，与所述温度可调设备连接，用于接收并响应于所述控制指令，调节自身输出电流，以控制所述温度可调设备的温度；其中，所述控制器模块的第一目标接口与所述温度控制装置的第一通道连接；所述控制器模块的多个第一目标引脚与所述温度控制装置的第二通道连接；所述控制器模块的多个第二目标引脚与所述温度控制装置的第三通道连接；所述控制器模块的第二目标接口与所述温度控制装置的第四通道连接。

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