恭喜珠海方正科技高密电子有限公司;珠海焕新方正科技有限公司唐耀获国家专利权
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龙图腾网恭喜珠海方正科技高密电子有限公司;珠海焕新方正科技有限公司申请的专利多层电路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222776384U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420739127.4，技术领域涉及：H05K1/18；该实用新型多层电路板是由唐耀;王锋;陈苑明;金立奎;何为;张鑫伦;杨阳设计研发完成，并于2024-04-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本多层电路板在说明书摘要公布了：本申请提供了一种多层电路板，包括：电路板组件，电路板组件具有相互连通的第一孔和第二孔，第二孔相对第一孔靠近电路板组件的端面；第一金属层，覆盖于第一孔的孔壁；介质层，覆盖于第一金属层远离第一孔的孔壁的一侧；第二金属层，覆盖于介质层远离第一孔的孔壁的一侧，且覆盖于第二孔的孔壁，第一金属层、第二金属层以及介质层共同形成电容结构。电容结构仅第二金属层的端面暴露于多层电路板的表面上，电容结构占用多层电路板的表面面积较小，可以形成较大容量的电容结构，有利于实现多层电路板的轻薄化和小型化，进而提升具有该电容结构的多层电路板的性能，进而提高多层电路板的集成度。
本实用新型多层电路板在权利要求书中公布了：1.一种多层电路板，其特征在于，包括：电路板组件，所述电路板组件具有相互连通的第一孔和第二孔，所述第二孔相对所述第一孔靠近所述电路板组件的端面；第一金属层，覆盖于所述第一孔的孔壁；介质层，覆盖于所述第一金属层远离所述第一孔的孔壁的一侧；第二金属层，覆盖于所述介质层远离所述第一孔的孔壁的一侧，且覆盖于所述第二孔的孔壁，所述第一金属层、所述第二金属层以及所述介质层共同形成电容结构。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人珠海方正科技高密电子有限公司;珠海焕新方正科技有限公司，其通讯地址为：519175 广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业区方正PCB产业园；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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