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龙图腾网恭喜苏州联讯仪器股份有限公司申请的专利一种晶圆级老化测试装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118050619B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410179074.X，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种晶圆级老化测试装置是由唐仁伟;廉哲;黄建军;胡海洋设计研发完成，并于2024-02-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆级老化测试装置在说明书摘要公布了：本发明提供了一种晶圆级老化测试装置，涉及本发明涉及晶圆老化测试技术领域。晶圆级老化测试夹具设置在顶板组件的下方，且与顶板组件连接，晶圆级老化测试夹具包括盖板组件和下密封盖，下密封盖与盖板组件连接形成用于放置晶圆的测试腔体，升降机构设置成受控地上下伸缩，升降机构与晶圆级老化测试夹具活动抵接，以带动下密封组件向上移动与盖板组件连接形成测试腔体，浮动机构设置成在盖板组件受到下密封盖挤压时浮动，从而避免盖板组件变形。本发明通过设置浮动机构，以在盖板组件受到下密封盖挤压时浮动，从而可以避免盖板组件受压变形，提高测试探针与晶圆接触的稳定性，从而提高晶圆级老化测试精度。

本发明授权一种晶圆级老化测试装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆级老化测试装置，其特征在于，包括：安装支架，包括顶板组件和底板组件，所述顶板组件和底板组件通过支柱连接；晶圆级老化测试夹具，设置在所述顶板组件的下方，且与所述顶板组件连接，所述晶圆级老化测试夹具包括盖板组件和下密封组件，所述下密封组件包括下密封盖，所述下密封盖与所述盖板组件连接形成用于放置晶圆的测试腔体，所述盖板组件具有测试针座和第一PCB板，所述测试针座安装在所述第一PCB板的下方；升降机构，安装在所述底板组件上，所述升降机构设置成受控地上下伸缩，所述升降机构与所述晶圆级老化测试夹具活动抵接，以带动所述下密封组件向上移动与所述盖板组件连接形成所述测试腔体；浮动机构，设置在所述顶板组件处，所述浮动机构设置成在所述盖板组件受到所述下密封盖挤压时浮动，从而避免所述第一PCB板变形；所述晶圆级老化测试夹具还包括热沉和加热装置，所述热沉及所述加热装置位于所述测试腔体内，所述升降机构包括：电气组件，包括第二PCB板，所述第二PCB板的顶部具有用于给所述加热装置和所述热沉供电的Pad位，以对所述晶圆进行晶圆级老化测试。

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