恭喜江南大学李万里获国家专利权
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龙图腾网恭喜江南大学申请的专利一种低温烧结型多峰铜基焊膏及其制备方法与应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117001206B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311157872.4，技术领域涉及：B23K35/30；该发明授权一种低温烧结型多峰铜基焊膏及其制备方法与应用是由李万里;汪宇鉴设计研发完成，并于2023-09-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种低温烧结型多峰铜基焊膏及其制备方法与应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种低温烧结型多峰铜基焊膏及其制备方法与应用。本发明所述铜基焊膏是将铜粉预处理得到铜粉沉淀物，用有机酸溶液处理或先用有机酸溶液处理再用金属盐处理，烘干后研磨，加有机溶剂，搅拌，最后研磨，均匀化得到铜基金属焊膏。本发明制备的铜基焊膏及铜基焊膏烧结互连技术可以实现200℃的低温烧结互连，能在热敏感的基板如PCB基板上使用，有利于扩大铜焊膏烧结连接技术的应用场景。
本发明授权一种低温烧结型多峰铜基焊膏及其制备方法与应用在权利要求书中公布了：1.一种低温烧结型多峰铜基焊膏的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：1将铜粉预处理得到铜粉沉淀物，备用；2向铜粉沉淀物中加有机酸溶液，搅拌、离心，得到铜粉沉淀物；5将步骤2得到的铜粉沉淀物于40～55℃烘干，得到干燥粉末；6将步骤5的干燥粉末研磨后，加有机溶剂混合，搅拌，得到铜基焊膏混合物；7将铜基焊膏混合物研磨、分散剂均匀化得到铜基焊膏；所述铜粉包括铜粉A、铜粉B和铜粉C；铜粉A、铜粉B与铜粉C的质量比为3～9：0.2～1.4：0.8～5.6；所述铜粉A为亚微米铜颗粒，尺寸为0.1～0.3μm；铜粉B为亚微米铜颗粒，尺寸为0.3～1.0μm；铜粉C为微米铜片，尺寸为1.5～5.0μm；步骤6中，所述有机溶剂包括松油醇、乙二醇、正丁醇、二甘醇、聚乙二醇200、聚乙二醇300、甘油、二丙二醇甲醚醋酸酯、1,3-丙二醇、二乙二醇二乙醚、2-氨基-2-甲基-1-丙醇、2-乙基己胺中的一种或多种。
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