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龙图腾网恭喜烟台固邦新材料有限公司申请的专利一种耐高温的电子元器件用封装胶及其制造工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116656296B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310810675.1，技术领域涉及：C09J163/02；该发明授权一种耐高温的电子元器件用封装胶及其制造工艺是由秦超;石文超;郭强设计研发完成，并于2023-07-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种耐高温的电子元器件用封装胶及其制造工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及封装胶技术领域，公开了一种耐高温的电子元器件用封装胶及其制造工艺，该封装胶是以环氧树脂为主料，聚丁二烯苯并噁嗪树脂为辅料，配合金刚烷改性硅油和触变剂等添加剂，经共混和研磨过程制得，由于聚丁二烯苯并噁嗪树脂和金刚烷改性硅油可参与环氧树脂的固化过程，因此可以化学键的连接方式，形成硅油‑聚丁二烯苯并噁嗪‑环氧树脂的多重交联网络结构，利用彼此结构中含有的磷阻燃剂、金刚烷刚性基团等特殊官能团和网络结构，可使最终制备的环氧树脂封装胶表现出良好的韧性、耐热性和阻燃等综合性能，有利于其在电子元器件封装领域的进一步发展和应用。

本发明授权一种耐高温的电子元器件用封装胶及其制造工艺在权利要求书中公布了：1.一种耐高温的电子元器件用封装胶，其特征在于，包括以下重量份的原料；环氧树脂40-60份、聚丁二烯苯并噁嗪树脂10-25份、金刚烷改性硅油5-12份、触变剂2-4份、固化剂4-8份、固化促进剂2-5份；所述聚丁二烯苯并噁嗪树脂是以结构中含有接枝磷系阻燃化合物的氨基封端聚丁二烯、甲醛和苯酚为原料制得；所述金刚烷改性硅油是以含氢硅油和金刚烷衍生物为原料制得；所述金刚烷改性硅油的制备方法如下：将含氢硅油与N,N-二甲基甲酰胺混合，搅匀后，加入金刚烷衍生物和催化剂，通氮气进行保护，在95-100℃的温度条件下保温搅拌4-12h后，撤去氮气，减压蒸馏去除溶剂和低沸物，降温出料，制得金刚烷改性硅油；所述金刚烷衍生物为3-氨基-1-金刚烷醇或者1-羟基-4-氨基金刚烷中的任意一种。

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