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龙图腾网恭喜徐州领测半导体科技有限公司申请的专利一种基于红外热成像的芯片封装缺陷检测方法及设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116639342B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310385679.X，技术领域涉及：B65B57/04；该发明授权一种基于红外热成像的芯片封装缺陷检测方法及设备是由廖广兰设计研发完成，并于2023-04-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于红外热成像的芯片封装缺陷检测方法及设备在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片检测技术领域，具体的说是一种基于红外热成像的芯片封装缺陷检测设备，包括承载板，承载板连接有一号气泵，承载板的上端面开设有若干组一号通槽，一号通槽的槽壁设置有调节组件，调节组件包括气囊、推挤块、牵引条与伸缩机构，气囊通过第一导管与一号气泵连接，气囊的表面固定连接有推挤块，推挤块与牵引条分别设置于一号通槽的两侧，且相对设置，牵引条的端面固定连接有伸缩机构，承载板的下端还设有引导组件，引导组件的下方设置有输送装置，输送装置的输出端设置有检测模块，本发明在对芯片进行检测时，能够将处于不同放置状态的芯片调节成统一放置状态，提高了芯片的检测效率，节约人力。

本发明授权一种基于红外热成像的芯片封装缺陷检测方法及设备在权利要求书中公布了：1.一种基于红外热成像的芯片封装缺陷检测设备，其特征在于：包括承载板（1），承载板（1）连接有一号气泵（12），承载板（1）的上端面开设有若干组一号通槽（11），一号通槽（11）沿承载板（1）的长度方向间隔设置，一号通槽（11）的槽壁设置有调节组件（2），调节组件（2）包括气囊（21）、推挤块（23）、牵引条（24）与伸缩机构（25），气囊（21）通过第一导管（22）与一号气泵（12）连接，气囊（21）的表面固定连接有推挤块（23），推挤块（23）与牵引条（24）分别设置于一号通槽（11）的两侧，且相对设置，气囊（21）膨胀时，推挤块（23）向牵引条（24）方向移动，牵引条（24）的端面固定连接有伸缩机构（25），伸缩机构（25）带动牵引条（24）沿一号通槽（11）的长度方向滑动，承载板（1）的下端还设有引导组件（3），引导组件（3）的下方设置有输送装置（5），输送装置（5）的输出端设置有检测模块（6）；引导组件（3）内还设置有供承载件（4）上下移动的二号通槽（33），承载件（4）的上端面开设有弧形沉槽（43），承载件（4）的下端通过支杆（41）与升降机构（42）相连，升降机构（42）带动承载件（4）上下往复运动，输送装置（5）包括基座（51）与带式输送机构（53），基座（51）上开设有供承载件（4）通过的避位槽（52），带式输送机构（53）包括输送带（54），输送带（54）沿避位槽（52）两端间隔布置，输送带（54）表面固定连接有若干组拨料直杆（55），拨料直杆（55）沿输送带（54）的输送轨迹间隔布置，相邻两组拨料直杆（55）之间留有间隙，输送带（54）设置于基座（51）的上方，升降机构（42）的伸缩端依次贯穿基座（51）、输送带（54）表面的间隙，插入于一号通槽（11）内；牵引条（24）的内部中空，牵引条（24）靠近一号通槽（11）的板面开设有若干组吹气孔（241），吹气孔（241）沿牵引条（24）的长度方向间隔布置，吹气孔（241）通过第二导管与一号气泵（12）相连通；牵引条（24）靠近一号通槽（11）的板面上设有若干组膨胀件（243），膨胀件（243）沿牵引条（24）的长度方向间隔布置，膨胀件（243）通过第三导管与一号气泵（12）连通。

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