芯爱科技(南京)有限公司杨中贤获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉芯爱科技(南京)有限公司申请的专利电子封装件及其封装基板与制法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118366933B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310066103.7，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权电子封装件及其封装基板与制法是由杨中贤;陈敏尧;张垂弘;陈盈儒设计研发完成，并于2023-01-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件及其封装基板与制法在说明书摘要公布了：一种电子封装件及其封装基板与制法，其制法包括于一承载件的相对两表面上分别压合无核心层式的线路结构，以于各该线路结构上设置电子元件，再于各该线路结构上形成增层结构，以包覆该电子元件，之后移除该承载件，以获取多个电子封装件，故通过该承载件的相对两侧同时压合该线路结构，将该线路结构中的应力所产生的翘曲相互抵消，以提升良率。
本发明授权电子封装件及其封装基板与制法在权利要求书中公布了：1.一种封装基板的制法，包括：提供一承载件及多个无核心层式的线路结构，其中，该承载件具有相对的第一表面及第二表面，且各该线路结构包含至少一第一绝缘层及形成于该第一绝缘层上的第一线路层，且其中，该线路结构具有相对的第一侧与第二侧，且于该线路结构的第一侧上结合有金属层；于该承载件的第一表面及第二表面上分别压合该线路结构，其中，该线路结构通过剥离层压合于该承载件上，且该第一线路层嵌埋于该剥离层中；于各该线路结构上形成增层结构，其中，该增层结构包含至少一形成于该第一绝缘层上的第二绝缘层及形成于该第二绝缘层上的第二线路层，以令该第二线路层电性连接该第一线路层，其中，形成该第二绝缘层的材质为味之素增层膜，其不同于形成该第一绝缘层的材质，且其中，该第二线路层通过该金属层制作；以及移除该承载件，以制得多个该封装基板。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人芯爱科技(南京)有限公司，其通讯地址为：211806 江苏省南京市浦口区经济开发区步月路9-170；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号