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龙图腾网恭喜湖南北云科技有限公司申请的专利转台标定方法、装置、电子设备及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114754796B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210404944.X，技术领域涉及：G01C25/00；该发明授权转台标定方法、装置、电子设备及存储介质是由向为;刘寄奴;楚翔超;郑彬设计研发完成，并于2022-04-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本转台标定方法、装置、电子设备及存储介质在说明书摘要公布了：本发明实施例提供一种转台标定方法，通过对转台上的待标定芯片进行全局温度标定，获取所述待标定芯片对应的温度补偿曲线，每个待标定芯片对应一条温度补偿曲线，所述全局温度标定是在全部温度条件下进行标定；通过对转台上的待标定产品进行局部温度标定，获取所述待标定产品的局部固定偏差，所述局部温度标定是在预设温度条件下进行标定，所述预设温度条件数量小于所述全部温度条件数量，所述待标定产品中安装有对应的所述待标定芯片；基于所述温度补偿曲线与所述局部固定偏差，对各个所述待标定产品进行标定，得到各个所述待标定产品的标定结果。

本发明授权转台标定方法、装置、电子设备及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种转台标定方法，其特征在于，包括以下步骤：通过对转台上的待标定芯片进行全局温度标定，获取所述待标定芯片对应的温度补偿曲线，每个待标定芯片对应一条温度补偿曲线，所述全局温度标定是在全部温度条件下进行标定；通过对转台上的待标定产品进行局部温度标定，获取所述待标定产品的局部固定偏差，所述局部温度标定是在预设温度条件下进行标定，所述预设温度条件数量小于所述全部温度条件数量，所述待标定产品中安装有对应的所述待标定芯片；基于所述温度补偿曲线与所述局部固定偏差，对各个所述待标定产品进行标定，得到各个所述待标定产品的标定结果；其中，所述基于所述温度补偿曲线与所述局部固定偏差，对各个所述待标定产品进行标定，得到各个所述待标定产品的标定结果的步骤包括：根据各个所述待标定芯片的所述温度补偿曲线与对应所述待标定产品的所述局部固定偏差，计算各个所述待标定产品的局部温度补偿值；根据所述局部温度补偿值，对各个所述待标定产品的温度补偿曲线进行校准，得到各个所述待标定产品的温度补偿曲线；所述待标定产品的温度补偿曲线为fnt+fnt0－εn；其中，fnt为待标定芯片的温度补偿曲线，fnt0为第n个待标定芯片在温度t0下的补偿值，εn为第n个待标定产品的局部固定偏差。

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