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龙图腾网恭喜株式会社村田制作所申请的专利电子部件模块的制造方法以及电子部件模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113366627B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080012117.5，技术领域涉及：H01L23/12；该发明授权电子部件模块的制造方法以及电子部件模块是由岩本敬设计研发完成，并于2020-02-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本电子部件模块的制造方法以及电子部件模块在说明书摘要公布了：即使在对电子部件施加了应力的情况下也使树脂构造体不易断裂。电子部件模块的制造方法具备牺牲体配置工序、树脂成型工序、凹部形成工序、布线层形成工序及部件安装工序。在牺牲体配置工序中，将从具有第1主面131以及第2主面132的支承体13的厚度方向观察时的尺寸比第1主面131的尺寸小的牺牲体15配置在第1主面131上。在树脂成型工序中，在第1主面131上成型树脂构造体2，使得覆盖配置在第1主面131上的牺牲体15。在凹部形成工序中，通过除去牺牲体15，从而在树脂构造体2形成凹部。在布线层形成工序中，形成跨越凹部的侧面和与该侧面连续的树脂构造体2的第1主面21的布线层。在部件安装工序中，在凹部安装电子部件。

本发明授权电子部件模块的制造方法以及电子部件模块在权利要求书中公布了：1.一种电子部件模块的制造方法，具备：牺牲体配置工序，将从具有第1主面以及第2主面的支承体的厚度方向观察时的尺寸比所述第1主面的尺寸小的牺牲体配置在所述第1主面上；树脂成型工序，在所述第1主面上成型树脂构造体，使得覆盖配置在所述第1主面上的所述牺牲体；凹部形成工序，通过除去所述牺牲体，从而在所述树脂构造体形成凹部；布线层形成工序，形成跨越所述凹部的侧面和与所述侧面连续的所述树脂构造体的一个主面的布线层；和部件安装工序，在所述凹部安装作为电子部件的第1电子部件，在所述树脂成型工序之前，还具备：第2部件配置工序，将第2电子部件配置在所述第1主面上，使得在所述支承体的厚度方向上与所述牺牲体不重叠，所述第2电子部件与作为所述电子部件的第1电子部件不同，且从所述支承体的厚度方向观察时的尺寸比所述第1主面的尺寸小，在所述树脂成型工序中，成型所述树脂构造体，使得覆盖配置在所述第1主面上的所述牺牲体以及所述第2电子部件，还具备：第3部件配置工序，将与所述第1电子部件以及所述第2电子部件不同的第3电子部件配置在所述布线层的与所述树脂构造体相反的一侧，使得在所述树脂构造体的厚度方向上与所述第1电子部件不重叠，所述第2电子部件和所述第3电子部件在所述树脂构造体的厚度方向上排列，使得在所述树脂构造体的厚度方向上所述第3电子部件的一部分与所述第2电子部件重叠，在所述树脂构造体的厚度方向上，所述第1电子部件的高度比所述凹部的高度高，所述第1电子部件的高度比所述第3电子部件的高度高。

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