恭喜意法半导体(格勒诺布尔2)公司;意法半导体有限公司D·加尼获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网恭喜意法半导体(格勒诺布尔2)公司;意法半导体有限公司申请的专利包括支撑衬底和堆叠的电子芯片的电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111244073B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911181761.0，技术领域涉及：H10D80/30；该发明授权包括支撑衬底和堆叠的电子芯片的电子设备是由D·加尼;J-M·里维雷设计研发完成，并于2019-11-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本包括支撑衬底和堆叠的电子芯片的电子设备在说明书摘要公布了：本公开的实施例涉及包括支撑衬底和堆叠的电子芯片的电子设备。一种电子设备，包括支撑衬底，第一电子芯片和第二电子芯片以一个位于另一个顶部上的位置被安装到支撑衬底。第一电连接元件被插入在第一电子芯片和支撑衬底之间。第二电连接元件被插入在第二电子芯片和支撑衬底之间，并且位于距第一电子芯片的外围一定距离处。第三电连接元件被插入在第一电子芯片和第二电子芯片之间。
本发明授权包括支撑衬底和堆叠的电子芯片的电子设备在权利要求书中公布了：1.一种电子设备，包括：支撑衬底，具有支撑面；第一电子芯片，位于所述支撑衬底的顶部上，并且具有第一面和第二面，其中所述第一面被安装到所述支撑衬底的所述支撑面；第二电子芯片，位于所述第一电子芯片的顶部上，所述第二电子芯片包括半导体衬底和互连层，所述半导体衬底具有第一面和第二面，并且所述互连层具有第一面和第二面，其中所述互连层的所述第二面被安装到所述半导体衬底的所述第一面，并且其中所述互连层的所述第一面被安装到所述支撑衬底的所述支撑面；所述互连层的所述第一面还包括凹部，并且其中所述第一电子芯片至少部分地被置于所述凹部内，所述第一电子芯片的所述第二面面向所述凹部的底面；第一电连接元件，被插入在所述第一电子芯片的所述第一面和所述支撑衬底的所述支撑面之间；以及第二电连接元件，被插入在针对所述第二电子芯片的所述互连层的所述第一面和所述支撑衬底的所述支撑面之间。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人意法半导体(格勒诺布尔2)公司;意法半导体有限公司，其通讯地址为：法国格勒诺布尔；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号