恭喜三星电子株式会社李干实获国家专利权
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龙图腾网恭喜三星电子株式会社申请的专利半导体封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110277326B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201811265967.7，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权半导体封装件是由李干实;金东宽;姜宝蓝;宋昊建;金沅槿设计研发完成，并于2018-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装件在说明书摘要公布了：本发明提供了一种半导体封装件。该半导体封装件包括半导体封装衬底。绝缘层设置在半导体封装衬底上。半导体芯片设置在半导体封装衬底上并被绝缘层覆盖。反射层设置在绝缘层上并与半导体芯片间隔开。反射层被配置为选择性将辐射透射到绝缘层。保护层设置在反射层上。
本发明授权半导体封装件在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体封装衬底；绝缘层，所述绝缘层设置在所述半导体封装衬底上；半导体芯片，所述半导体芯片设置在所述半导体封装衬底上并被所述绝缘层覆盖；反射层，所述反射层直接设置在所述绝缘层上并与所述半导体芯片间隔开，所述反射层包括原子序数大于12的金属材料，并且所述反射层被配置为选择性地将用于检查所述半导体封装件的辐射透射到所述绝缘层使得所述辐射中包括的软X射线的透射率降低或者所述软X射线的透射被阻挡并且使得所述辐射中包括的硬X射线被透射；保护层，所述保护层设置在所述反射层上；以及插入层，所述插入层介于所述反射层与所述保护层之间，其中，所述插入层被配置为反射辐射到所述半导体封装件的激光并且允许辐射到所述半导体封装件的X射线穿过，所述X射线包括所述软X射线和所述硬X射线。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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