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龙图腾网恭喜攀枝花镁森科技有限公司申请的专利一种LED芯片封装结构及LED芯片的封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119698149B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510201513.7，技术领域涉及：H10H20/85；该发明授权一种LED芯片封装结构及LED芯片的封装方法是由陈小宁设计研发完成，并于2025-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种LED芯片封装结构及LED芯片的封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种LED芯片封装结构及LED芯片的封装方法，具体涉及LED芯片封装技术领域，包括芯片封装外壳、定位槽柱、支框以及均力调节封装机构；其中均力调节封装机构包括减速马达、联动螺杆、套块以及连接轴；均力调节封装机构还包括联动套轴、支轴、铰接块、导向套块、旋转轴以及扭矩力传感器；还包括同步均匀封装机构。本发明通过均力调节封装机构，具有实现均匀受力进行封装操作，后期在使用时避免边缘位置开缝，大幅度延长LED芯片的使用寿命，封装效果更好的优点，从而解决了后期在使用时会产生边缘位置的倾斜开缝，影响LED芯片的使用寿命，封装效果较差的问题。

本发明授权一种LED芯片封装结构及LED芯片的封装方法在权利要求书中公布了：1.一种LED芯片封装结构，包括芯片封装外壳、定位槽柱以及支框，定位槽柱固定在芯片封装外壳的一侧，支框位于定位槽柱的一侧，支框与芯片封装外壳之间固定连接，其特征在于：所述支框的内壁一侧设有均力调节封装机构；所述均力调节封装机构包括固定设置在支框内壁一侧的减速马达，减速马达的输出端固定安装有联动螺杆，联动螺杆的外壁螺纹连接有套块，套块的内壁一侧固定安装有连接轴；均力调节封装机构还包括联动套轴、支轴、铰接块、导向套块、旋转轴以及扭矩力传感器；联动套轴转动连接在连接轴的外壁，支轴转动安装在联动套轴内壁且远离连接轴位置处，铰接块固定在支轴的一端部，导向套块固定设置在铰接块的一侧；旋转轴固定安装在联动螺杆的底端，扭矩力传感器固定连接在旋转轴的底端；导向套块的外壁设有同步均匀封装机构，同步均匀封装机构包括固定设置在导向套块外壁的多个拉条；每个拉条的一侧均固定连接有拉块，在拉块的一端部固定安装有套接环，套接环的内壁滑动连接有多个拉杆，套接环的一侧转动连接有多个限位螺环，限位螺环与拉杆之间螺纹连接；套接环的另一侧设有多个限位环，限位环与拉杆之间固定连接，限位环用于支撑套接环，拉杆的外壁且远离限位环位置处滑动连接有定位筒，定位筒与芯片封装外壳之间固定连接；拉杆的一端部固定安装有拉盖，拉盖与芯片封装外壳之间设有密封套垫，密封套垫与拉杆之间滑动连接。

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