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龙图腾网恭喜深圳市正宇兴电子有限公司申请的专利一种集成电路芯片封装测试设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119688705B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510195985.6，技术领域涉及：G01N21/88；该发明授权一种集成电路芯片封装测试设备是由姜一平;姜龙雨;张智洪设计研发完成，并于2025-02-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种集成电路芯片封装测试设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种集成电路芯片封装测试设备，包括横板，所述横板的下端多个连接有两个支撑架，所述支撑架的上端对称固定连接有两个竖板；传动机构，所述传动机构包括两个设置在竖板之间的传动辊，两个所述传动辊的转动轴前后端分别与两个竖板转动连接，两个所述传动辊上共同绕设有传动皮带，位于前侧的所述竖板的前侧安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴贯穿前侧的竖板，并与其中一个传动辊的前端固定连接；检测机构，所述检测机构包括固定连接在后侧竖板后侧的L状板。该设备在使用的过程中，在保证检测质量的基础上，检测的连续性也较强，方便与前端工序及后续流程的对接，另外，在检测时，可实现两面检测，提高了检测的效率。

本发明授权一种集成电路芯片封装测试设备在权利要求书中公布了：1.一种集成电路芯片封装测试设备，其特征在于，包括：横板（1），所述横板（1）的下端连接有两个支撑架，所述支撑架的上端对称固定连接有两个竖板（2）；传动机构，所述传动机构包括两个设置在竖板（2）之间的传动辊，两个所述传动辊的转动轴前后端分别与两个竖板（2）转动连接，两个所述传动辊上共同绕设有传动皮带（4），位于前侧的所述竖板（2）的前侧安装有驱动电机（3），所述驱动电机（3）的输出轴贯穿前侧的竖板（2），并与其中一个传动辊的前端固定连接，所述传动皮带（4）的外侧壁上固定连接有多个弹性板（7），所述传动皮带（4）的外侧固定连接有多组支撑条（8），每组所述支撑条（8）均由两个支撑条（8）构成，每两个相配合的所述支撑条（8）之间均转动连接有转轴（9），所述转轴（9）上固定连接有L状板（10），所述L状板（10）与弹性板（7）的数量相同，且相配合；检测机构，所述检测机构包括固定连接在后侧竖板（2）后侧的L形板（5），所述L形板（5）的上端固定连接有水平板（19），所述水平板（19）的下方设置有检测组件（25），所述检测组件（25）为视觉检测器，所述检测组件（25）的左侧固定连接有L状硬板（26）；跟随检测机构，所述跟随检测机构包括开设在水平板（19）下端的滑槽（20），所述滑槽（20）内设置有可左右滑动的滑块（22），所述滑块（22）的左侧通过弹簧（23）与滑槽（20）的左侧内壁弹性连接，所述滑块（22）的下端固定连接有安装杆（24），所述安装杆（24）的下端与检测组件（25）的上端固定连接；转动机构，所述转动机构包括固定连接在后侧的竖板（2）的第二连接板（16），所述第二连接板（16）的上端设置有第二橡胶条（17），所述水平板（19）的下端固定连接有第一连接板（15），所述第一连接板（15）的下端固定连接第一橡胶条（18），每个所述转轴（9）的后端均固定连接有摩擦柱（14），每个所述摩擦柱（14）的外侧均设置有橡胶层；清洁机构，所述清洁机构用于芯片封装测试前的清洁，提高检测的效果。

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