恭喜常州瀚镓半导体有限公司汪鹏超获国家专利权
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龙图腾网恭喜常州瀚镓半导体有限公司申请的专利一种InP基半导体激光器芯片的腔面镀膜结构和方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119640215B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510170860.8,技术领域涉及:C23C14/30;该发明授权一种InP基半导体激光器芯片的腔面镀膜结构和方法是由汪鹏超;王文申设计研发完成,并于2025-02-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种InP基半导体激光器芯片的腔面镀膜结构和方法在说明书摘要公布了:本发明涉及半导体激光器芯片的腔面镀膜技术领域,尤其涉及一种InP基半导体激光器芯片的腔面镀膜结构和方法,包括S001、对半导体激光器芯片解理成巴条,然后用专门夹具固定好转入到电子回旋共振镀膜设备中抽真空;S002、开启自动清洗镀膜程序,待真空抽至要求值时,电子回旋共振离子源自动对芯片的腔面进行等离子体预清洗处理;S003、镀完第一层保护膜Si层后,将激光器芯片夹具转入到电子束蒸发镀膜设备平台继续抽真空;本发明提供的半导体激光器芯片腔面镀膜方法,利用电子回旋技术对半导体激光器进行清洗,利用电子束蒸发镀膜设备蒸镀高增透膜和高反射率膜,整个镀膜过程中无需高温加热,可有效避免高温导致的激光器芯片电极退化,效率降低等问题。
本发明授权一种InP基半导体激光器芯片的腔面镀膜结构和方法在权利要求书中公布了:1.一种InP基半导体激光器芯片的腔面镀膜方法,其特征在于,包括:S001、对半导体激光器芯片解理成巴条,然后用专门夹具固定好转入到电子回旋共振镀膜设备中抽真空;S002、开启自动清洗镀膜程序,待真空抽至要求值时,电子回旋共振离子源自动对芯片的腔面进行等离子体预清洗处理,然后再在激光器芯片的腔面镀保护层第一Si层;步骤中芯片的腔面为半导体激光器的出光腔面和背光腔面;S003、镀完第一层保护膜Si层后,将激光器芯片夹具转入到电子束蒸发镀膜设备平台继续抽真空;S004、开启自动镀膜程序,真空抽至2.6E-05Pa时,温度加热至150℃,保温60分钟以上;电子束蒸发镀膜设备自动在芯片的出光腔面镀高增透膜系,高透膜系包括依次镀在出光腔面的第一Si层,镀在Si层上的Al2O3层Si层Al2O3层;镀完高透膜后设备自动进行翻面操作,设备继续在背光腔面镀高反射膜系,高反射膜系包括依次镀在背光腔面的第一Si层,镀在Si层上的Al2O3层Si层Al2O3层Si层Al2O3层;镀膜完成后设备自动泄气降温至室温,完成半导体激光器芯片腔面镀膜过程;所述S004中,电子束蒸发镀膜设备镀高增透膜系的过程为:对膜料Al2O3和Si预熔,离子源助镀Ar流量为20sccm,离子源阳极电压为100V,阳极电流为3A,阴极电流22A,依次蒸镀Al2O3层Si层Al2O3层,完成高增透膜系蒸镀;所述S004中,镀高反射膜系的过程为:对膜料Al2O3和Si预熔,离子源助镀Ar流量为20sccm,离子源阳极电压为100V,阳极电流为3A,阴极电流22A,依次蒸镀Al2O3层Si层Al2O3层Si层Al2O3层,完成高反射膜系蒸镀;所述S004中,Al2O3薄膜蒸镀速率为3AS,Si薄膜蒸镀速率为1.2AS。
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