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龙图腾网恭喜江西省科学院应用物理研究所申请的专利一种低密度高导电铜包镁导体及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119170321B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411579177.1，技术领域涉及：H01B1/02；该发明授权一种低密度高导电铜包镁导体及其制备方法是由徐敬;管博;郭军力;胡强设计研发完成，并于2024-11-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种低密度高导电铜包镁导体及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种低密度高导电铜包镁导体及其制备方法，涉及电缆及导体生产技术领域，包括以下步骤：步骤1、镁合金块和铜合金块的制备；按照重量百分比将纯镁锭、Mg‑Re中间合金放入熔炼炉中，在SF6气体保护下进行镁合金熔炼，完全熔炼后进行机械搅拌3‑5分钟；步骤2、镁合金芯和铜带的制备及预处理；步骤3、镁合金芯和铜带包覆焊接；步骤4、对铜包镁线进行拉拔加工，得到铜包镁导线。本发明中，采用搅拌摩擦焊接的方法实现铜层的焊接，因为搅拌摩擦焊接是固相结合，不存在铜层的熔化，在保证铜层力学性能的同时，降低生产过程中的镁合金燃烧的风险。

本发明授权一种低密度高导电铜包镁导体及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种低密度高导电铜包镁导体的制备方法，其特征在于，所述铜包镁导体包括镁合金芯和铜层，所述铜层包覆镁合金芯的表面，镁合金芯成分按重量百分比含有：稀土元素：0.5%-3%，余量为Mg和不可避免的杂质元素，铜层成分按重量百分比含有Mg：0.2%-0.5%，余量为Cu和不可避免的杂质元素；所述制备方法包括以下步骤：步骤1、镁合金块和铜合金块的制备；按照重量百分比将纯镁锭、Mg-Re中间合金放入熔炼炉中，在SF6气体保护下进行镁合金熔炼，完全熔炼后进行机械搅拌3-5分钟，进行捞渣，捞渣后的镁合金熔炼液添加精炼剂进行精炼，并再次进行捞渣，捞渣后将镁合金浇铸，得到镁合金块，将所得镁合金块进行均匀化处理；按重量百分比先将纯铜块放入熔炼炉中，铜块完全融化后再将纯镁块放入，镁块完全融化后进行浇铸，得到铜合金块，并对所得的铜合金块进行均匀化处理；步骤2、镁合金芯和铜带的制备及预处理；对均匀化处理后的镁合金块进行挤压加工，得到镁合金芯，将所得的镁合金芯进行预处理，去除镁合金芯表面油污及氧化物，并对镁合金芯进行钝化处理；对均匀化处理后的铜合金块进行轧制处理，得到铜带，并将所得的铜带进行预处理，去除铜带表面油污及氧化物，并对铜带进行钝化处理，以增加铜带和镁合金芯间的摩擦力；所述的铜合金块轧制过程如下：均匀化处理后的铜合金块在780℃进行热轧，将铜合金块热轧为板材，由30mm热轧到15mm，每道次压下量为20%，然后对热轧后的板材进行冷轧，由15mm热轧到2mm，每道次压下量为15%；然后对冷轧后的板材在430℃下热处理4-6小时；然后板材由2mm冷轧到0.5-1mm，每道次压下量为10%；冷轧后板材在320℃下热处理4-6小时；步骤3、镁合金芯和铜带包覆焊接；将铜带和镁合金芯送入复合装置，通过复合装置将铜带均匀的包覆在镁合金芯上面；然后均匀包覆铜带的镁合金芯进入焊接区，采用搅拌摩擦焊接对铜包镁进行焊接，并进行机械打磨，使得表面光滑，得到铜包镁线，铜包镁线的直径为4.5-7mm；所述搅拌摩擦焊接过程中搅拌头旋转速度为1000rpm，搅拌头前进速度为3-12mmin，搅拌针长度为与包覆铜层厚度相同：0.5-1mm；步骤4、对铜包镁线进行拉拔加工，得到铜包镁导线。

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