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龙图腾网恭喜苏州群策科技有限公司申请的专利一种线路板盲孔结合力的检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119198535B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411578260.7，技术领域涉及：G01N19/04；该发明授权一种线路板盲孔结合力的检测方法是由何银;苏佑纬;高廷朝设计研发完成，并于2024-11-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种线路板盲孔结合力的检测方法在说明书摘要公布了：本申请提供了一种线路板盲孔结合力的检测方法，包括：基板包括基材层与第一铜箔层与第二铜箔层，对第一绝缘层上开设第一盲孔；在第一绝缘层上进行镀铜，将第一盲孔进行填充形成第一线路层；在第一线路层远离第一绝缘层的一侧覆盖第二绝缘层；在第二绝缘层上开设多个第二盲孔，对多个第二盲孔进行填镀，在第二绝缘层远离第一线路层的一侧进行镀铜形成第二线路层，将基板中的基材层与第一铜箔层与第二铜箔层进行剥离，本发明通过将第一盲孔的孔底设置为盲孔底部结合力测试点，从而藉由孔壁阻挡第一盲孔中的铜被拉出，可以使得力直接作用在孔底，且保留了拉力测试的设计图形，用于监控盲孔孔铜的铜铜结合力以及监控线路图形与绝缘材的线路结合力。

本发明授权一种线路板盲孔结合力的检测方法在权利要求书中公布了：1.一种线路板盲孔结合力的检测方法，其特征在于，包括：提供基板，所述基板由基材层与第一铜箔层与第二铜箔层依次紧贴构成；在所述第二铜箔层上覆盖第一绝缘层，且，对所述第一绝缘层上开设第一盲孔；在所述第一绝缘层上进行镀铜，用于将所述第一盲孔进行填充，且形成第一线路层；在所述第一线路层远离所述第一绝缘层的一侧覆盖第二绝缘层；在所述第二绝缘层上开设多个第二盲孔，且对多个所述第二盲孔进行填镀；在所述第二绝缘层远离所述第一线路层的一侧进行镀铜，用于形成第二线路层；将所述基板中的所述基材层和所述第一铜箔层进行剥离，用于使得所述第二铜箔层与所述第一绝缘层继续保持连接；对所述第二铜箔层进行镀铜，用以形成第三线路层，从而制成线路板；其中，设置所述线路板中的所述盲孔朝向所述第三线路层的一侧为盲孔底部结合力测试点，设置所述第二盲孔朝向所述第二线路层的一侧为盲孔孔铜结合力测试点，用于对所述线路板进行检测。

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