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龙图腾网恭喜东屹半导体科技(江苏)有限公司申请的专利划片机刀片非接触式测高调整方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118927021B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411428609.9，技术领域涉及：B23Q17/00；该发明授权划片机刀片非接触式测高调整方法及装置是由叶十逢;俞子强设计研发完成，并于2024-10-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本划片机刀片非接触式测高调整方法及装置在说明书摘要公布了：本发明公开了划片机刀片非接触式测高调整方法及装置，涉及测高调整技术领域，该方法包括：获取切割信息与初始参数；基于切割信息与初始参数训练测高决策模型；设定多级刀速，配置测高模式；划片机运行时接收实时刀速并触发测高机构；若刀速为第一刀速，执行激光测距与光电传感检测，获取测高信号并传输至控制器，触发模型进行测高计算与校验，确定调整数据；控制器输出驱动信号，传输至驱动器，进行测高调整。解决了由于转速和进给速度较高，难以实现数据处理的实时同步性，导致测高精度不佳、调整响应不及时的技术问题，达到了通过激光测距和光电传感两种方式进行测高计算，提升测高调整的实时性与精准性的效果。

本发明授权划片机刀片非接触式测高调整方法及装置在权利要求书中公布了：1.划片机刀片非接触式测高调整方法，其特征在于，所述方法包括：获取基础切割信息与测高机构的初始参数，其中，所述基础切割信息包含切割材料特性、切割需求与刀片参数，所述初始参数包含机构结构参数与测量参数；基于所述基础切割信息与所述初始参数，进行样本驱动训练，确定测高决策模型，其中，所述测高决策模型包含基于激光测距的第一分支，与基于光电传感的第二分支；所述确定测高决策模型包括：以光信号物理特性为基线，挖掘光信号与刀片高度之间的数学关系，确定第一测高原理，所述光信号物理特性至少包含光信号恒速传播、光强与距离的负相关关系；以预设遮光比，作为第二测高原理；基于所述第一测高原理与所述第二测高原理，以测高与调整为目标，进行样本监督训练所述测高决策模型；第一分支是基于第一测高原理确定的，第二分支是基于第二测高原理确定的；设定多级刀速，配置测高模式，其中，所述测高模式包含基于第一刀速的双驱动模式，基于第二刀速的单驱动模式，与基于第三刀速的快驱动模式，刀速包含进给速度与转速；随着划片机运行，接收实时刀速并触发所述测高机构；若实时刀速为所述第一刀速，执行激光测距与光电传感检测，获取第一测高光信号并传输至控制器，触发所述测高决策模型进行测高计算与相互校验，确定基于测高数据的调整数据；若实时刀速为所述第二刀速，触发所述测高机构，执行单驱动模式测高，其中，单驱动模式为激光测距或光电传感；接收第二测高光信号并传输至所述控制器，触发所述第一分支或第二分支，确定基于测高数据的调整数据；若实时刀速为所述第三刀速，触发光电传感进行测高，并锁定控制器；获取第三测高光信号并传输至驱动器，所述驱动器锁存测高位置，与配置的预设高度阈值进行校对，确定调整数据并进行测高调整驱动；所述第一刀速＜第二刀速＜第三刀速，且所述第一刀速、第二刀速、第三刀速为区间刀速；所述控制器输出基于所述调整数据的驱动信号，传输至驱动器，进行测高调整管控。

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