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龙图腾网恭喜深圳市惠存半导体有限公司申请的专利一种用于晶圆的生产切割工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118769404B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411086741.6，技术领域涉及：B28D5/00；该发明授权一种用于晶圆的生产切割工艺是由罗锡彦;李伟;赖辰辰;罗涛设计研发完成，并于2024-08-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于晶圆的生产切割工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及晶圆生产技术领域，尤其是一种用于晶圆的生产切割工艺，包括安装座，还包括：工作台，通过支撑柱固定于所述安装座的顶部，用于放置待切割的单晶硅棒并在切割过程中提供支撑；切割单元，用于对所述工作台上放置的单晶硅棒进行分切；在进行切割的过程中，切割线先与单晶硅棒的上表面接触，安装架向下移动带动喷洒单元向下移动与单晶硅棒的上表面接触，一方面，喷洒单元能够对切割线的切入轨迹进行限制，以使得切割线能够稳定切入单晶硅棒，另一方面，喷洒单元随着切割单元的切割深度增加逐渐加快切削液供给的速度，以使得在切削深度增大时维持切割位置的切削液供给，有利于提高切割线与切削液的充分接触。

本发明授权一种用于晶圆的生产切割工艺在权利要求书中公布了：1.一种用于晶圆的生产切割工艺，其特征在于，该切割工艺包括以下步骤：步骤一：将打磨后适当尺寸的单晶硅棒放置在切割装置中的工作台1上；步骤二：使用切割装置中的夹持部将单晶硅棒夹持在工作台1的中心；步骤三：启动切割装置中的切割单元将夹持住的单晶硅棒切割成多个切片，同时启动切割装置中的喷洒单元向切割位置喷洒切削液；步骤四：对切割下的切片进行收集，以便于后续加工；其中，步骤一至步骤四中所述的切割装置包括安装座4，还包括：工作台1，通过支撑柱固定于所述安装座4的顶部，用于放置待切割的单晶硅棒并在切割过程中提供支撑；切割单元，用于对所述工作台1上放置的单晶硅棒进行分切；夹持部，安装于所述工作台1的顶部，用于对放置在工作台1上的单晶硅棒进行定位夹持，以使得单晶硅棒在定位后与所述切割单元对齐；喷洒单元，用于在切割过程中通过对所述切割单元进行轨迹限制以均匀供给切削液，并随着所述切割单元的切割深度增加逐渐加快切削液供给的速度，以使得在切削深度增大时维持切割位置的切削液供给；还包括：遮挡单元，用于对所述喷洒单元的两侧进行遮挡，以使得在所述切割单元向下切割移动时，对所述喷洒单元底部的出水端位置两侧进行遮挡，以减少所述切割单元向下移动时切削液沿缝隙流出；所述喷洒单元包括：出水组件，所述出水组件通过管道11与外接的切削液筒连通，以使得外接的切削液筒通过主动力向所述出水组件内部输送切削液；抬升让位组件，用于带动所述出水组件竖向让位移动，以使得切割过程中所述出水组件的端口保持与单晶硅棒的上表面贴合，便于切削液进入到切割缝隙的内部；所述出水组件包括：出水箱体2，通过所述抬升让位组件竖向移动支撑；流道，开设于所述出水箱体2的内部，用于连接外接的切削液筒，以使得切削液通过所述流道向切割缝隙输送；限位件，设置于所述出水箱体2的底部，用于限制所述切割单元的初始切割轨迹，减少所述切割单元的初始切割偏移，以使得所述出水箱体2的出水端口与切割缝隙保持对齐而增加切削液进入量；还包括：开合组件，用于控制切削液从所述出水组件排出的速度，以增加由所述出水组件处输出的切削液的输出距离。

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