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龙图腾网恭喜宁波芯健半导体有限公司申请的专利一种芯片裂纹检测方法、系统、存储介质及智能终端获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116936397B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311196832.0，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权一种芯片裂纹检测方法、系统、存储介质及智能终端是由彭祎;罗立辉;方梁洪;任超设计研发完成，并于2023-09-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片裂纹检测方法、系统、存储介质及智能终端在说明书摘要公布了：本申请涉及一种芯片裂纹检测方法、系统、存储介质及智能终端，涉及晶圆芯片检测技术的领域，其包括于未通过DBG工艺前在晶圆表面溅射阻隔层和种子层，所述晶圆上设有衬底和钝化层；于晶圆上设置标记；于DBG工艺中在将晶圆背面贴划片膜前且晶圆背面朝上时进行扫描，形成背面裂纹扫描图谱；将背面裂纹扫描图谱镜像，以形成镜像背面裂纹扫描图谱；于DBG工艺完成后在晶圆正面进行扫描，形成正面裂纹扫描图谱；基于标记整合镜像背面裂纹扫描图谱和正面裂纹扫描图谱，形成综合裂纹扫描图谱；基于综合裂纹扫描图谱确定裂纹结果并进行输出，本申请具有将两个扫描的图谱综合自动分析，避免造成更大的损失，提高了裂纹检测的精度的效果。

本发明授权一种芯片裂纹检测方法、系统、存储介质及智能终端在权利要求书中公布了：1.一种芯片裂纹检测方法，其特征在于，包括：于未通过DBG工艺前在晶圆表面溅射阻隔层和种子层，所述晶圆上设有衬底和钝化层；于晶圆上设置标记；于DBG工艺中在将晶圆背面贴划片膜前且晶圆背面朝上时进行扫描，形成背面裂纹扫描图谱；将背面裂纹扫描图谱镜像，以形成镜像背面裂纹扫描图谱；于DBG工艺完成后在晶圆正面进行扫描，形成正面裂纹扫描图谱；基于标记整合镜像背面裂纹扫描图谱和正面裂纹扫描图谱，形成综合裂纹扫描图谱；基于综合裂纹扫描图谱确定裂纹结果并进行输出；其中，基于综合裂纹扫描图谱确定裂纹结果并进行输出的方法包括：于裂纹结果为存在裂纹结果时将综合裂纹扫描图谱拆解背面裂纹扫描图谱和正面裂纹扫描图谱；单独分析背面裂纹扫描图谱和正面裂纹扫描图谱以得到裂纹所在的图谱，将该图谱定义为裂纹所在图谱；累计各自作为裂纹所在图谱的异常次数并计算所占百分比；于所占百分比大于预设的平均合格率时筛选出裂纹所在图谱并基于裂纹所在图谱分析裂纹区域；基于裂纹区域和裂纹所在图谱从预设的工艺数据库中查找到对应的异常工艺步骤；将裂纹结果进行输出的同时将异常工艺步骤进行输出；将裂纹结果进行输出的同时将异常工艺步骤进行输出的方法包括：确定异常工艺步骤的数量，将该数量定义为异常数量；于异常数量为一个时将裂纹结果进行输出的同时将异常工艺步骤进行输出；于异常工艺步骤的数量为大于等于两个时于相邻两异常工艺步骤之间的时间段内进行扫描以得到中间裂纹扫描图谱以及中间裂纹扫描图谱编号；分析中间裂纹扫描图谱并得到中间裂纹结果，形成中间裂纹结果和中间裂纹扫描图谱编号的映射关系；分析相邻两中间裂纹扫描图谱并得到相差裂纹结果，形成相差裂纹结果和中间裂纹扫描图谱编号的映射关系；按照中间裂纹扫描图谱编号对中间裂纹结果和相差裂纹结果进行分析；于中间裂纹结果首次出现存在裂纹结果时定义中间裂纹扫描图谱编号为首次异常图谱编号；于相差裂纹结果出现存在裂纹结果时定义对应的中间裂纹扫描图谱编号为后续异常图谱编号；基于首次异常图谱编号和后续异常图谱编号确定实际的异常工艺步骤，将该异常工艺步骤定义为实际异常工艺步骤；将裂纹结果进行输出的同时将实际异常工艺步骤依次进行输出。

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