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龙图腾网获悉苏州博志金钻科技有限责任公司申请的专利一种金刚石银-纳米银焊膏的制备方法、焊膏与焊接方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116117128B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211516129.9，技术领域涉及：B22F1/054；该发明授权一种金刚石银-纳米银焊膏的制备方法、焊膏与焊接方法是由潘远志;刘鑫;靳世旭;邓敏航;薛波;许文天设计研发完成，并于2022-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种金刚石银-纳米银焊膏的制备方法、焊膏与焊接方法在说明书摘要公布了：本申请属于磁控溅射技术领域，提出一种金刚石银‑纳米银焊膏制备方法及焊膏与焊接方法，该制备方法利用磁控溅射技术在金刚石的表面镀银包层形成以金刚石颗粒为核由银包覆的金刚石核壳结构，再将其掺杂在纳米银浆中，获得金刚石银‑纳米银焊膏。相比较于传统的纳米银浆，本申请通过在纳米银浆中掺杂镀金刚石银核壳结构的颗粒，在几乎不影响导电性能的前提下，显著地提升其导热性能；通过磁控溅射在金刚石颗粒表面镀银包层，能够有效地保持纳米银的导电性能不受影响，同时可以有效改善金刚石颗粒表面的化学惰性，增强其与纳米银颗粒之间的界面结合能力，改善复合材料的传热特性，解决了非金属纳米材料与金属界面结合困难的问题。

本发明授权一种金刚石银-纳米银焊膏的制备方法、焊膏与焊接方法在权利要求书中公布了：1.一种金刚石银-纳米银焊膏的制备方法，其特征在于，所述制备方法依次包括以下步骤：S1：对纳米尺度的金刚石颗粒进行洁净处理；S2：利用磁控溅射工艺先在所述纳米尺度的金刚石颗粒的表面沉积一层过渡层，然后在所述过渡层的表面沉积银包层，得到纳米金刚石银颗粒，纳米尺度的金刚石颗粒平均粒径为20nm～40nm，制备的纳米金刚石银颗粒的平均粒径为80nm～120nm；S3：将纳米银颗粒加入到有机溶剂中并混合均匀，得到纳米银浆料，纳米银颗粒的平均粒径为40nm～80nm；S4：在常温下将S2步骤中获得的纳米金刚石银颗粒与S3步骤中获得的纳米银浆料进行混合，得到金刚石银-纳米银焊膏；所述步骤S2中还包括以下步骤：S2.1：选取靶材：选取纯度高于99.99%的银靶为溅射靶材；S2.2：溅射过渡层：过渡层材质选自Ni、Cr、Ti之一；施加偏压为-80V～-60V，功率为0.5kW～2kW，气压0.2Pa～1Pa，溅射时间为5min～10min，预溅射厚度为5nm～10nm；在磁控溅射过程中，基于超声振动系统对金刚石颗粒进行振动，使金刚石颗粒在沉积过程中发生翻滚；S2.3：利用直流磁控溅射在沉积了过渡层的金刚石颗粒表面镀银包层：充入氩气，调整溅射室内压强为0.2Pa～0.5Pa，溅射功率为0.5kW～2kW，偏压为-80V～-60V，溅射时间为10min～20min，预溅射银包层的厚度为15nm～25nm；在磁控溅射过程中，利用超声振动系统对金刚石颗粒进行振动，使金刚石颗粒在沉积过程中发生翻滚；S2.4：热处理：在常压氩气的气氛下进行热处理，热处理温度为200℃或220℃，热处理时间为1h～1.5h。

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