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龙图腾网恭喜上海积塔半导体有限公司申请的专利平坦度控制方法、装置、设备及介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115723038B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211474828.1，技术领域涉及：B24B37/10；该发明授权平坦度控制方法、装置、设备及介质是由杨志远;徐乃康设计研发完成，并于2022-11-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本平坦度控制方法、装置、设备及介质在说明书摘要公布了：本申请涉及一种平坦度控制方法、装置、设备及介质，所述方法包括：获取所述目标晶圆的当前表面的厚度均一性参数及相对研磨量，所述相对研磨量为所述目标晶圆的当前厚度值与目标厚度值的差值；根据所述厚度均一性参数、所述相对研磨量及目标修正模型，计算所述目标晶圆的绝对研磨量，所述目标修正模型包括所述绝对研磨量与所述厚度均一性参数及所述相对研磨量的关联关系；根据所述绝对研磨量控制所述机台执行所述预设化学机械研磨工艺。上述平坦度控制方法不仅节省了CMP的工艺时间，并避免了目标晶圆报废的情况发生，节省了材料损耗，还提高了新产品下线到CMP工艺中进行研磨的效率。

本发明授权平坦度控制方法、装置、设备及介质在权利要求书中公布了：1.一种平坦度控制方法，其特征在于，用于控制机台对目标晶圆执行预设化学机械研磨工艺，所述方法包括：获取所述目标晶圆的当前表面的厚度均一性参数及相对研磨量，所述相对研磨量为所述目标晶圆的当前厚度值与目标厚度值的差值；根据所述厚度均一性参数、所述相对研磨量及目标修正模型，计算所述目标晶圆的绝对研磨量，所述目标修正模型包括所述绝对研磨量与所述厚度均一性参数及所述相对研磨量的关联关系；根据所述绝对研磨量控制所述机台执行所述预设化学机械研磨工艺；其中，所述获取所述目标晶圆的当前表面的厚度均一性参数，包括：获取不同结构晶圆的历史数据，所述历史数据包括不同结构晶圆的绝对研磨量及对应的修正相对研磨量，所述修正相对研磨量为根据厚度均一性参数修正后的相对研磨量；对所述历史数据进行参数拟合，得到目标拟合曲线，所述目标拟合曲线为所述绝对研磨量随所述修正相对研磨量的线性变化关系；根据所述目标晶圆的绝对研磨量及对应的修正相对研磨量及所述目标拟合曲线，计算所述目标晶圆的所述厚度均一性参数；所述计算所述目标晶圆的绝对研磨量，包括：根据所述目标晶圆的当前厚度值prethk、目标厚度值postthktarget以及厚度均一性参数TR％，按照如下公式计算所述目标晶圆的绝对研磨量Td：Td＝prethk*Q-postthktarget*1-TR％*M+N；上式中，M为所述目标晶圆的所述厚度均一性参数的修正系数，N为常数项修正系数，Q为所述目标晶圆的所述当前厚度值的修正系数。

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