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龙图腾网恭喜欣兴电子股份有限公司申请的专利封装结构及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115223959B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110431160.1，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权封装结构及其制作方法是由刘汉诚;柯正达;林溥如;杨凯铭;郭季海;彭家瑜;曾子章设计研发完成，并于2021-04-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本封装结构及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种封装结构及其制作方法。封装结构包括重配置线路层、芯片组件、多个焊球及封装胶体。重配置线路层包括多个重配置线路、多个光敏介电层、多个导电通孔及多个芯片接垫。位于相对两最外侧的光敏介电层分别具有上表面及多个开口。芯片接垫位于上表面且通过导电通孔与重配置线路电性连接。开口暴露出部分重配置线路而定义出多个焊球接垫。重配置线路的线宽与线距从焊球接垫往芯片接垫的方向变小。芯片组件配置于芯片接垫上且包括具有不同尺寸的至少二个芯片。焊球分别配置于焊球接垫上，且封装胶体至少覆盖芯片组件。本发明因无须转板，因而可使得封装结构具有较佳的结构可靠度。

本发明授权封装结构及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括：重配置线路层，包括多个重配置线路、多个光敏介电层、多个导电通孔以及多个芯片接垫，所述多个重配置线路与所述多个光敏介电层交替配置，所述多个导电通孔贯穿所述多个光敏介电层且电性连接所述多个重配置线路，其中位于相对两最外侧的所述多个光敏介电层中的一个具有上表面，所述多个芯片接垫位于所述上表面且通过所述多个导电通孔与所述多个重配置线路电性连接，而位于相对两最外侧的所述多个光敏介电层中的另一个具有多个开口，所述多个开口暴露出部分所述多个重配置线路而定义出多个焊球接垫，且所述多个重配置线路的线宽与线距从所述多个焊球接垫往所述多个芯片接垫的方向变小；芯片组件，配置于所述多个芯片接垫上且电性连接所述多个芯片接垫，其中所述芯片组件中包括具有不同尺寸的至少两个芯片；多个焊球，分别配置于所述多个焊球接垫上，且电性连接所述多个焊球接垫；封装胶体，至少覆盖所述芯片组件；以及底胶，配置于所述封装胶体与所述重配置线路层之间，其中所述底胶的周围切齐于所述封装胶体的周围。

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