恭喜捷进科技有限公司酒井一信获国家专利权
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龙图腾网恭喜捷进科技有限公司申请的专利芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113410213B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110276065.9，技术领域涉及：H01L23/544；该发明授权芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法是由酒井一信;井出桐人设计研发完成，并于2021-03-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种在没有被附加标记的基板上以高定位精度将半导体芯片裸芯片安装于基板的芯片贴装装置。芯片贴装装置构成为，利用摄像装置识别并测量基板的外形的特征部的位置，将测量出的位置保存为初始位置，基于测量出的位置定义基准位置，并将基准位置作为基准利用贴装头依次贴装裸芯片。
本发明授权芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片贴装装置，其特征在于，具备：贴装头，其将所拾取的裸芯片载置于基板的上表面；拍摄所述基板的摄像装置；以及控制所述贴装头和所述摄像装置的控制装置，所述控制装置利用所述摄像装置识别并测量所述基板的外形的特征部的位置，将测量出的所述位置保存为初始位置，基于测量出的所述位置来定义基准位置，以所述基准位置为基准，利用所述贴装头依次贴装裸芯片，所述控制装置在经过规定时间后或者贴装了规定个数之后，再次测量所述特征部的位置，测量从所述初始位置起的位移，基于测量出的所述位移算出所述基板的所述基准位置的变化、所述基板的伸缩变化，修正所述基准位置以及所述基板的尺寸，基于修正后的所述基准位置以及尺寸的信息来修正贴装裸芯片的位置，并贴装裸芯片。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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